半导体储料设备维护系统及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411988269.5

申请日：

2024-12-31

公开(公告)号：

CN120087937A

公开(公告)日：

2025-06-03

发明(设计)人：

李宜强郭明王宏玉吕杰

申请人：

苏州新施诺半导体设备有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市高新区木桥街19号2幢E,F楼1,3层

IPC主分类号：

G06Q10/20

IPC分类号：

G06Q50/04 G06F18/15 G06F18/2411 G06F3/01 G06T19/00 G06T15/04 G06T15/00 G06T15/50 G06T15/60 G06N3/045 G06N3/0442 G06N3/0475 G06N3/094

代理机构：

南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297

代理人：

顾祥安

法律状态：

公开

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

一种半导体设备维护系统及方法 [P].

程长青 ;

蔡俊郎 .

中国专利 :CN112226733A ,2021-01-15

[2]

应用于泛半导体领域的设备维护系统 [P].

黄俊林 ;

曹磊 ;

邢雪阳 ;

巫俊丽 ;

黎思宇 .

中国专利 :CN120806905A ,2025-10-17

[3]

设备校准方法、设备维护方法及半导体处理方法 [P].

范致中 ;

吴昇颖 ;

林明贤 .

中国专利 :CN115116917B ,2025-05-30

[4]

设备校准方法、设备维护方法及半导体处理方法 [P].

范致中 ;

吴昇颖 ;

林明贤 .

中国专利 :CN115116917A ,2022-09-27

[5]

软件维护方法及半导体工艺设备 [P].

范欣欣 .

中国专利 :CN119415131A ,2025-02-11

[6]

基于数据融合的半导体设备故障预测与维护方法及系统 [P].

李树盛 ;

叶思龙 ;

许莹 .

中国专利 :CN119398764A ,2025-02-07

[7]

基于数据融合的半导体设备故障预测与维护方法及系统 [P].

李树盛 ;

叶思龙 ;

许莹 .

中国专利 :CN119398764B ,2025-03-14

[8]

设备维护系统及维护方法 [P].

赵文迪 ;

段勇 ;

王惠泉 ;

王辉 ;

吴雪涛 .

中国专利 :CN109857704A ,2019-06-07

[9]

半导体加工系统及其维护方法 [P].

金暻台 ;

金志勋 ;

徐康元 .

中国专利 :CN111321390A ,2020-06-23

[10]

半导体设备、半导体运输系统及半导体运输方法 [P].

沈世帅 .

中国专利 :CN114678312A ,2022-06-28

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-03	公开	公开
2025-06-20	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06Q 10/20申请日:20241231