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半导体器件及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311504685.9
申请日：
2023-11-13
公开(公告)号：
CN119993904A
公开(公告)日：
2025-05-13
发明(设计)人：
请求不公布姓名
请求不公布姓名
请求不公布姓名
申请人：
青岛澳柯玛云联信息技术有限公司
申请人地址：
266000 山东省青岛市黄岛区太行山路2号
IPC主分类号：
H01L21/768
IPC分类号：
H01L23/538
代理机构：
上海思捷知识产权代理有限公司 31295
代理人：
刘畅
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-05-13 | 公开 | 公开 |
| 2025-05-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/768申请日:20231113 |