半导体器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510170721.5

申请日：

2025-02-17

公开(公告)号：

CN119653781A

公开(公告)日：

2025-03-18

发明(设计)人：

周欢宋富冉周儒领

申请人：

合肥晶合集成电路股份有限公司

申请人地址：

230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号

IPC主分类号：

H10D1/47

IPC分类号：

H10D64/01 H10D64/27

代理机构：

华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

成亚婷

法律状态：

公开

国省代码：

天津市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-18	公开	公开
2025-04-04	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10D 1/47申请日:20250217
2025-05-23	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件及其制造方法 [P].

周欢 ;

宋富冉 ;

周儒领 .

中国专利 :CN119653781B ,2025-05-23

[2]

半导体器件及其制造方法 [P].

周飞 .

中国专利 :CN110098175B ,2019-08-06

[3]

半导体器件及其制造方法 [P].

王壮壮 ;

杜怡行 ;

杨耀华 ;

姚春 ;

王虎 .

中国专利 :CN114843276A ,2022-08-02

[4]

半导体器件及其制造方法 [P].

陈娟 ;

袁家贵 .

中国专利 :CN120127064A ,2025-06-10

[5]

半导体器件及其制造方法 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN119993904A ,2025-05-13

[6]

半导体器件及其制造方法 [P].

安霞 ;

郭岳 ;

云全新 ;

黄如 ;

张兴 .

中国专利 :CN102194748A ,2011-09-21

[7]

半导体器件及其制造方法 [P].

朱新月 ;

朱奎 ;

徐瑞璋 .

中国专利 :CN119381380A ,2025-01-28

[8]

半导体器件的制造方法及半导体器件 [P].

张海洋 ;

钟伯琛 ;

祖英博 .

中国专利 :CN110729231A ,2020-01-24

[9]

半导体器件及其制造方法 [P].

沈千万 .

中国专利 :CN101136389A ,2008-03-05

[10]

半导体器件及其制造方法 [P].

吕政 ;

宋洵奕 ;

王猛 .

中国专利 :CN111668186B ,2025-02-18

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