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用于提取集成电路器件的器件模型参数的方法和装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110614168.1
申请日：
2021-06-02
公开(公告)号：
CN113221489B
公开(公告)日：
2025-05-13
发明(设计)人：
刘志宏 梁汉成 石凯 马玉涛
申请人：
上海概伦电子股份有限公司
申请人地址：
201306 上海市浦东新区临港新片区环湖西二路888号C楼
IPC主分类号：
G06F30/3308
IPC分类号：
代理机构：
北京市君合律师事务所 11517
代理人：
毛健;顾云峰
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-05-13 授权 授权
共 50 条
[1]
用于提取集成电路器件的器件模型参数的方法和装置 [P]. 
刘志宏 ;
梁汉成 ;
石凯 ;
马玉涛 .
中国专利 :CN113221489A ,2021-08-06
[2]
一种提取集成电路器件模型参数的方法和装置 [P]. 
康海霞 ;
吴玉平 ;
陈岚 ;
张学连 .
中国专利 :CN114792078A ,2022-07-26
[3]
集成电路器件模型提取参数的数据选取方法、系统及装置 [P]. 
石凯 ;
梁汉成 .
中国专利 :CN114896943A ,2022-08-12
[4]
集成电路器件模型提取参数的数据选取方法、系统及装置 [P]. 
石凯 ;
梁汉成 .
中国专利 :CN114896943B ,2025-12-30
[5]
集成电路器件模型参数提取的方法、设备及存储介质 [P]. 
石凯 .
中国专利 :CN115455869A ,2022-12-09
[6]
集成电路器件的紧凑模型参数提取模型的构建方法及应用 [P]. 
王兴晟 ;
彭治梁 ;
袁正午 ;
王奕琛 ;
缪向水 .
中国专利 :CN118033385A ,2024-05-14
[7]
集成电路器件的紧凑模型参数提取模型的构建方法及应用 [P]. 
王兴晟 ;
彭治梁 ;
袁正午 ;
王奕琛 ;
缪向水 .
中国专利 :CN118033385B ,2024-06-07
[8]
集成电路器件和制造集成电路器件的方法 [P]. 
古淑瑗 ;
孙志铭 ;
郑振辉 .
中国专利 :CN109817580B ,2019-05-28
[9]
集成电路器件和形成集成电路器件的方法 [P]. 
梁明 ;
徐康一 ;
尹承燦 .
韩国专利 :CN119835998A ,2025-04-15
[10]
制造集成电路器件的方法和集成电路器件 [P]. 
赖理学 ;
吴高铭 ;
姜慧如 ;
林仲德 .
中国专利 :CN114883249A ,2022-08-09
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