学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种晶锭加工用剥离设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510465816.X
申请日
:
2025-04-15
公开(公告)号
:
CN119974273A
公开(公告)日
:
2025-05-13
发明(设计)人
:
仇旻
朱宏伟
李思卓
陈舒航
申请人
:
西湖大学光电研究院
申请人地址
:
310000 浙江省杭州市富阳区春江街道江南路68号
IPC主分类号
:
B28D5/04
IPC分类号
:
B28D7/04
B28D7/00
代理机构
:
杭州汇和信专利代理有限公司 33475
代理人
:
李珍珍
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
浙江省 杭州市
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-05-30
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B28D 5/04申请日:20250415
2025-07-04
发明专利申请公布后的撤回
发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):B28D 5/04申请公布日:20250513
2025-05-13
公开
公开
共 50 条
[1]
晶锭剥离方法、控制装置及剥离设备
[P].
张晓彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳泰德激光技术股份有限公司
深圳泰德激光技术股份有限公司
张晓彬
;
刘舟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳泰德激光技术股份有限公司
深圳泰德激光技术股份有限公司
刘舟
;
丘一智
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳泰德激光技术股份有限公司
深圳泰德激光技术股份有限公司
丘一智
;
高鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳泰德激光技术股份有限公司
深圳泰德激光技术股份有限公司
高鹏
;
康春磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳泰德激光技术股份有限公司
深圳泰德激光技术股份有限公司
康春磊
;
杨勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳泰德激光技术股份有限公司
深圳泰德激光技术股份有限公司
杨勇
;
周学慧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳泰德激光技术股份有限公司
深圳泰德激光技术股份有限公司
周学慧
.
中国专利
:CN120715449B
,2025-11-25
[2]
晶锭剥离方法、控制装置及剥离设备
[P].
张晓彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳泰德激光技术股份有限公司
深圳泰德激光技术股份有限公司
张晓彬
;
刘舟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳泰德激光技术股份有限公司
深圳泰德激光技术股份有限公司
刘舟
;
丘一智
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳泰德激光技术股份有限公司
深圳泰德激光技术股份有限公司
丘一智
;
高鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳泰德激光技术股份有限公司
深圳泰德激光技术股份有限公司
高鹏
;
康春磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳泰德激光技术股份有限公司
深圳泰德激光技术股份有限公司
康春磊
;
杨勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳泰德激光技术股份有限公司
深圳泰德激光技术股份有限公司
杨勇
;
周学慧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳泰德激光技术股份有限公司
深圳泰德激光技术股份有限公司
周学慧
.
中国专利
:CN120715449A
,2025-09-30
[3]
一种晶圆加工用的高精度去胶剥离设备及步骤
[P].
张宽宽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏容道社半导体设备科技有限公司
江苏容道社半导体设备科技有限公司
张宽宽
;
符学进
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏容道社半导体设备科技有限公司
江苏容道社半导体设备科技有限公司
符学进
;
胡二涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏容道社半导体设备科技有限公司
江苏容道社半导体设备科技有限公司
胡二涛
;
赵生龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏容道社半导体设备科技有限公司
江苏容道社半导体设备科技有限公司
赵生龙
;
胡根生
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏容道社半导体设备科技有限公司
江苏容道社半导体设备科技有限公司
胡根生
;
张广东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏容道社半导体设备科技有限公司
江苏容道社半导体设备科技有限公司
张广东
.
中国专利
:CN119456555B
,2025-11-28
[4]
一种晶圆加工用的高精度去胶剥离设备及步骤
[P].
张宽宽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏容道社半导体设备科技有限公司
江苏容道社半导体设备科技有限公司
张宽宽
;
符学进
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏容道社半导体设备科技有限公司
江苏容道社半导体设备科技有限公司
符学进
;
胡二涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏容道社半导体设备科技有限公司
江苏容道社半导体设备科技有限公司
胡二涛
;
赵生龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏容道社半导体设备科技有限公司
江苏容道社半导体设备科技有限公司
赵生龙
;
胡根生
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏容道社半导体设备科技有限公司
江苏容道社半导体设备科技有限公司
胡根生
;
张广东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏容道社半导体设备科技有限公司
江苏容道社半导体设备科技有限公司
张广东
.
中国专利
:CN119456555A
,2025-02-18
[5]
晶圆剥离设备
[P].
吴森锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州乾鸣半导体设备有限公司
苏州乾鸣半导体设备有限公司
吴森锋
;
周鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州乾鸣半导体设备有限公司
苏州乾鸣半导体设备有限公司
周鹏
;
唐敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州乾鸣半导体设备有限公司
苏州乾鸣半导体设备有限公司
唐敏
;
严海忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州乾鸣半导体设备有限公司
苏州乾鸣半导体设备有限公司
严海忠
.
中国专利
:CN115910863B
,2025-03-25
[6]
一种晶圆去胶剥离设备
[P].
杨仕品
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州智程半导体科技股份有限公司
苏州智程半导体科技股份有限公司
杨仕品
;
华斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州智程半导体科技股份有限公司
苏州智程半导体科技股份有限公司
华斌
.
中国专利
:CN117690833B
,2024-04-16
[7]
一种晶圆去胶剥离设备
[P].
杨仕品
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州智程半导体科技股份有限公司
苏州智程半导体科技股份有限公司
杨仕品
;
华斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州智程半导体科技股份有限公司
苏州智程半导体科技股份有限公司
华斌
.
中国专利
:CN117690833A
,2024-03-12
[8]
一种用于铝箔复合纸加工用剥离设备
[P].
朱焕宁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
卫辉市卓力科技有限公司
卫辉市卓力科技有限公司
朱焕宁
;
杨彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
卫辉市卓力科技有限公司
卫辉市卓力科技有限公司
杨彬
;
陈光雷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
卫辉市卓力科技有限公司
卫辉市卓力科技有限公司
陈光雷
.
中国专利
:CN222698100U
,2025-04-01
[9]
一种葡萄汁加工用果皮剥离设备
[P].
陈林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈林
.
中国专利
:CN210538761U
,2020-05-19
[10]
晶圆剥离机构、晶圆剥离设备及晶圆剥离方法
[P].
曾雅琳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市卓兴半导体科技有限公司
深圳市卓兴半导体科技有限公司
曾雅琳
;
陈平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市卓兴半导体科技有限公司
深圳市卓兴半导体科技有限公司
陈平
;
贺召泉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市卓兴半导体科技有限公司
深圳市卓兴半导体科技有限公司
贺召泉
.
中国专利
:CN118943045A
,2024-11-12
←
1
2
3
4
5
→