晶锭剥离方法、控制装置及剥离设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511213223.0

申请日：

2025-08-28

公开(公告)号：

CN120715449B

公开(公告)日：

2025-11-25

发明(设计)人：

张晓彬刘舟丘一智高鹏康春磊杨勇周学慧

申请人：

深圳泰德激光技术股份有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区高新中四道31号研祥科技大厦1905

IPC主分类号：

B23K26/53

IPC分类号：

B23K26/00 B23K26/70

代理机构：

深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542

代理人：

冼君琳

法律状态：

公开

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-30	公开	公开
2025-11-25	授权	授权
2025-10-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/53申请日:20250828

共 50 条

[1]

晶锭剥离方法、控制装置及剥离设备 [P].

张晓彬 ;

刘舟 ;

丘一智 ;

高鹏 ;

康春磊 ;

杨勇 ;

周学慧 .

中国专利 :CN120715449A ,2025-09-30

[2]

晶圆剥离机构、晶圆剥离设备及晶圆剥离方法 [P].

曾雅琳 ;

陈平 ;

贺召泉 .

中国专利 :CN118943045A ,2024-11-12

[3]

剥离剂、及其剥离方法、剥离剂循环设备及剥离剂控制装置 [P].

朴祯文 ;

吴昌一 ;

白志钦 ;

赵俊衍 ;

李相大 .

中国专利 :CN1530757A ,2004-09-22

[4]

剥离设备及剥离方法 [P].

赵军军 .

中国专利 :CN117902131A ,2024-04-19

[5]

一种晶圆剥离装置及晶圆剥离方法 [P].

孙晓琪 ;

王康 ;

康家榕 ;

王浩 .

中国专利 :CN120921545A ,2025-11-11

[6]

一种晶圆剥离装置及晶圆剥离方法 [P].

裴勇 ;

史红涛 ;

杨步明 .

中国专利 :CN120862878A ,2025-10-31

[7]

剥离装置及衬底剥离设备 [P].

邱成峰 ;

蔡政银 ;

姜建兴 .

中国专利 :CN221827905U ,2024-10-11

[8]

一种晶锭加工用剥离设备 [P].

仇旻 ;

朱宏伟 ;

李思卓 ;

陈舒航 .

中国专利 :CN119974273A ,2025-05-13

[9]

激光调控装置、剥离设备及剥离方法 [P].

任晶 ;

王善鹤 ;

刘亚伟 ;

张欢欢 .

中国专利 :CN118180599A ,2024-06-14

[10]

晶圆剥离设备 [P].

吴森锋 ;

周鹏 ;

唐敏 ;

严海忠 .

中国专利 :CN115910863B ,2025-03-25

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