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一种硅片生产的清洗设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202421472945.9
申请日
:
2024-06-25
公开(公告)号
:
CN222856102U
公开(公告)日
:
2025-05-13
发明(设计)人
:
司伟
吕云川
张静雯
杜亮
申请人
:
洛阳晶半电子科技有限公司
申请人地址
:
471000 河南省洛阳市西工区红山乡张岭村刘楼十二组
IPC主分类号
:
B08B3/02
IPC分类号
:
B08B3/14
B08B13/00
H01L21/67
代理机构
:
北京牛思巴巴知识产权代理有限公司 16203
代理人
:
韩国强
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-05-13
授权
授权
共 50 条
[1]
一种用于硅片生产的洁净型清洗设备
[P].
何帆
论文数:
0
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0
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何帆
;
贾曦
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贾曦
;
张东
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张东
;
邓茹
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邓茹
;
梅艳
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梅艳
.
中国专利
:CN207170382U
,2018-04-03
[2]
一种硅片脱胶清洗设备
[P].
方勇华
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方勇华
;
詹玉峰
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詹玉峰
;
陈跃华
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陈跃华
;
方萌
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方萌
.
中国专利
:CN214348484U
,2021-10-08
[3]
一种清洗装置及硅片生产设备
[P].
高萌
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机构:
天津洙诺科技有限公司
天津洙诺科技有限公司
高萌
.
中国专利
:CN222077346U
,2024-11-29
[4]
一种硅片清洗设备
[P].
白如意
论文数:
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机构:
联盛半导体科技(无锡)有限公司
联盛半导体科技(无锡)有限公司
白如意
;
王志广
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机构:
联盛半导体科技(无锡)有限公司
联盛半导体科技(无锡)有限公司
王志广
;
王强
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机构:
联盛半导体科技(无锡)有限公司
联盛半导体科技(无锡)有限公司
王强
;
马玉水
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机构:
联盛半导体科技(无锡)有限公司
联盛半导体科技(无锡)有限公司
马玉水
.
中国专利
:CN221994420U
,2024-11-12
[5]
一种硅片生产清洗装置
[P].
陈帅
论文数:
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机构:
苏州金研光电科技股份有限公司
苏州金研光电科技股份有限公司
陈帅
.
中国专利
:CN222326045U
,2025-01-10
[6]
硅片清洗装置及硅片清洗设备
[P].
朱伟
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机构:
安徽华晟新材料有限公司
安徽华晟新材料有限公司
朱伟
;
谢宇宽
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机构:
安徽华晟新材料有限公司
安徽华晟新材料有限公司
谢宇宽
;
季建
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机构:
安徽华晟新材料有限公司
安徽华晟新材料有限公司
季建
.
中国专利
:CN221657290U
,2024-09-06
[7]
一种硅片清洗装置
[P].
江水德
论文数:
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江水德
.
中国专利
:CN211980580U
,2020-11-20
[8]
硅片清洗设备
[P].
陈海燕
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0
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陈海燕
.
中国专利
:CN209119058U
,2019-07-16
[9]
一种自动硅片清洗设备
[P].
冯艳林
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冯艳林
.
中国专利
:CN210006702U
,2020-01-31
[10]
一种硅片加工清洗设备
[P].
余爱生
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余爱生
;
张娟娟
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张娟娟
.
中国专利
:CN217191166U
,2022-08-16
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