一种硅片背封工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510210949.2

申请日：

2025-02-25

公开(公告)号：

CN120089593A

公开(公告)日：

2025-06-03

发明(设计)人：

董建斌刘建伟谢琼震安凯歌王云浩聂勇

申请人：

天津中环领先材料技术有限公司中环领先半导体科技股份有限公司

申请人地址：

300384 天津市滨海新区高新区华苑产业区（环外）海泰东路12号内

IPC主分类号：

H01L21/02

IPC分类号：

代理机构：

天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213

代理人：

栾志超

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-20	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/02申请日:20250225
2025-06-03	公开	公开

共 50 条

[1]

一种有效去除背封硅片背面背封点的工艺方法 [P].

林霖 ;

史训达 ;

刘云霞 ;

陈克强 ;

杨少坤 ;

周莹莹 ;

李奇 ;

李兰军 .

中国专利 :CN112086342A ,2020-12-15

[2]

一种改善背封硅片边缘质量的方法 [P].

刘佐星 ;

刘斌 ;

肖清华 ;

冯泉林 ;

李宗峰 ;

陈赫 ;

程凤伶 ;

鲁进军 ;

刘俊 ;

李俊峰 ;

卢立延 ;

孙媛 ;

石宇 .

中国专利 :CN106914802A ,2017-07-04

[3]

改善背封硅片背面晶点的工艺方法 [P].

焦芬芬 .

中国专利 :CN118658776A ,2024-09-17

[4]

硅片背封的制作方法 [P].

王柯 ;

程刘锁 ;

闫玉琴 ;

范晓 ;

王函 .

中国专利 :CN112670162A ,2021-04-16

[5]

一种多晶背封改善大直径半导体硅片几何参数的工艺 [P].

王昊宇 ;

江笠 ;

李凯鹏 ;

孙晨光 ;

夏炜 .

中国专利 :CN111681945A ,2020-09-18

[6]

一种超级背封硅片的加工方法、设备及介质 [P].

彭建明 .

中国专利 :CN118335593A ,2024-07-12

[7]

一种硅片清洗工艺 [P].

闫志瑞 ;

库黎明 ;

常青 .

中国专利 :CN102486994A ,2012-06-06

[8]

一种硅片抛光工艺 [P].

吴鹏飞 ;

成子恒 ;

张超仁 ;

黄春峰 ;

张强 .

中国专利 :CN120480672A ,2025-08-15

[9]

一种超级背封品再腐蚀的工艺方法 [P].

马爱 ;

贺贤汉 ;

施炜青 ;

张松江 .

中国专利 :CN108172499A ,2018-06-15

[10]

一种适用于多晶硅背封硅片的返工利用方法 [P].

孙新利 ;

马俊 ;

吴晓峰 ;

杨建松 ;

陆燕 ;

于鹏辉 .

中国专利 :CN118098931A ,2024-05-28

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