影像感测器装置及其形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110026097.3

申请日：

2021-01-08

公开(公告)号：

CN113053934B

公开(公告)日：

2025-06-06

发明(设计)人：

廖耕颍董怀仁宋至伟陈柏仁辜瑜倩林玉珠任啟中吴彦柔王诗贤

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号

IPC主分类号：

H10F39/18

IPC分类号：

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

徐金国

法律状态：

专利权期限的补偿

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-15	专利权期限的补偿	专利权期限补偿IPC(主分类):H10F 39/18申请日:20210108授权公告日:20250606原专利权期满终止日:20410108现专利权期满终止日:20410527
2025-06-06	授权	授权

共 50 条

[1]

影像感测器装置及其形成方法 [P].

廖耕颍 ;

董怀仁 ;

宋至伟 ;

陈柏仁 ;

辜瑜倩 ;

林玉珠 ;

任啟中 ;

吴彦柔 ;

王诗贤 .

中国专利 :CN113053934A ,2021-06-29

[2]

影像感测器装置与其形成方法 [P].

谢丰键 ;

徐嘉言 ;

郑允玮 ;

胡维礼 ;

李国政 ;

陈信吉 .

中国专利 :CN114695402A ,2022-07-01

[3]

影像感测器及其形成方法 [P].

陈裕仁 ;

陈昶雄 .

中国专利 :CN110349983A ,2019-10-18

[4]

影像感测器及其形成方法 [P].

黄自维 ;

王唯科 ;

林绮涵 .

中国专利 :CN105990378B ,2016-10-05

[5]

影像感测器及其形成方法 [P].

蔡维隆 ;

郭信宏 ;

陈皇任 ;

张育淇 ;

吴庆强 ;

吴翰林 ;

蔡鸿仁 .

中国专利 :CN115701659A ,2023-02-10

[6]

半导体装置、影像感测器及其形成方法 [P].

李岳川 ;

黄仕贤 ;

陈嘉展 ;

陈步芳 .

中国专利 :CN113823649B ,2024-08-30

[7]

影像感测装置及其形成方法 [P].

谢丰键 ;

陈信吉 ;

李国政 ;

郑允玮 .

中国专利 :CN114765191A ,2022-07-19

[8]

半导体装置、影像感测器及其形成方法 [P].

李岳川 ;

黄仕贤 ;

陈嘉展 ;

陈步芳 .

中国专利 :CN113823649A ,2021-12-21

[9]

影像感测器装置结构及其形成方法 [P].

江彦廷 ;

陈春元 ;

曾晓晖 ;

王昱仁 ;

丁世汎 ;

吴尉壮 ;

刘人诚 ;

杨敦年 .

中国专利 :CN109817649B ,2019-05-28

[10]

影像感测器结构及其形成方法 [P].

李明祥 ;

李柏叡 ;

姚裕源 .

中国专利 :CN112635497A ,2021-04-09

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