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影像感测装置及其形成方法

被引：0
申请号：
CN202110653579.1
申请日：
2021-06-11
公开(公告)号：
CN114765191A
公开(公告)日：
2022-07-19
发明(设计)人：
谢丰键 陈信吉 李国政 郑允玮
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
IPC主分类号：
H01L27146
IPC分类号：
代理机构：
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人：
徐金国
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-08-05 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20210611
2022-07-19 公开 公开
共 50 条
[1]
影像感测器装置及其形成方法 [P]. 
廖耕颍 ;
董怀仁 ;
宋至伟 ;
陈柏仁 ;
辜瑜倩 ;
林玉珠 ;
任啟中 ;
吴彦柔 ;
王诗贤 .
中国专利 :CN113053934A ,2021-06-29
[2]
影像感测器装置及其形成方法 [P]. 
廖耕颍 ;
董怀仁 ;
宋至伟 ;
陈柏仁 ;
辜瑜倩 ;
林玉珠 ;
任啟中 ;
吴彦柔 ;
王诗贤 .
中国专利 :CN113053934B ,2025-06-06
[3]
影像感测器装置与其形成方法 [P]. 
谢丰键 ;
徐嘉言 ;
郑允玮 ;
胡维礼 ;
李国政 ;
陈信吉 .
中国专利 :CN114695402A ,2022-07-01
[4]
图像感测装置及其形成方法 [P]. 
张中玮 ;
刘汉琦 ;
柯钧耀 ;
伍寿国 .
中国专利 :CN101174645A ,2008-05-07
[5]
半导体装置、影像感测器及其形成方法 [P]. 
李岳川 ;
黄仕贤 ;
陈嘉展 ;
陈步芳 .
中国专利 :CN113823649B ,2024-08-30
[6]
半导体装置、影像感测器及其形成方法 [P]. 
李岳川 ;
黄仕贤 ;
陈嘉展 ;
陈步芳 .
中国专利 :CN113823649A ,2021-12-21
[7]
影像感测件、光学结构及其形成方法 [P]. 
陈柏瀚 ;
李国政 ;
张復诚 .
中国专利 :CN112992946B ,2025-02-25
[8]
影像感测件、光学结构及其形成方法 [P]. 
陈柏瀚 ;
李国政 ;
张復诚 .
中国专利 :CN112992946A ,2021-06-18
[9]
图像感测装置及其形成方法 [P]. 
郑宇荣 .
中国专利 :CN111192886A ,2020-05-22
[10]
图像感测装置及其形成方法 [P]. 
金炳圭 .
中国专利 :CN111564459A ,2020-08-21
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