影像感测件、光学结构及其形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011479301.9

申请日：

2020-12-15

公开(公告)号：

CN112992946B

公开(公告)日：

2025-02-25

发明(设计)人：

陈柏瀚李国政张復诚

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号

IPC主分类号：

H10F39/18

IPC分类号：

G02B5/02

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

徐金国

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-25	授权	授权

共 50 条

[1]

影像感测件、光学结构及其形成方法 [P].

陈柏瀚 ;

李国政 ;

张復诚 .

中国专利 :CN112992946A ,2021-06-18

[2]

影像感测装置及其形成方法 [P].

谢丰键 ;

陈信吉 ;

李国政 ;

郑允玮 .

中国专利 :CN114765191A ,2022-07-19

[3]

影像感测装置、CIS结构及其形成方法 [P].

涂宗儒 .

中国专利 :CN106169487B ,2016-11-30

[4]

影像感测器装置及其形成方法 [P].

廖耕颍 ;

董怀仁 ;

宋至伟 ;

陈柏仁 ;

辜瑜倩 ;

林玉珠 ;

任啟中 ;

吴彦柔 ;

王诗贤 .

中国专利 :CN113053934A ,2021-06-29

[5]

影像感测器装置及其形成方法 [P].

廖耕颍 ;

董怀仁 ;

宋至伟 ;

陈柏仁 ;

辜瑜倩 ;

林玉珠 ;

任啟中 ;

吴彦柔 ;

王诗贤 .

中国专利 :CN113053934B ,2025-06-06

[6]

影像感测器装置与其形成方法 [P].

谢丰键 ;

徐嘉言 ;

郑允玮 ;

胡维礼 ;

李国政 ;

陈信吉 .

中国专利 :CN114695402A ,2022-07-01

[7]

半导体装置、影像感测器及其形成方法 [P].

李岳川 ;

黄仕贤 ;

陈嘉展 ;

陈步芳 .

中国专利 :CN113823649B ,2024-08-30

[8]

半导体装置、影像感测器及其形成方法 [P].

李岳川 ;

黄仕贤 ;

陈嘉展 ;

陈步芳 .

中国专利 :CN113823649A ,2021-12-21

[9]

背面感光影像感测器及其形成方法 [P].

吴扬 ;

林积劭 .

中国专利 :CN102130052A ,2011-07-20

[10]

图像感测装置及其形成方法 [P].

郑宇荣 .

中国专利 :CN111192886A ,2020-05-22

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