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金属-绝缘体-金属电容结构
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410052168.0
申请日
:
2024-01-15
公开(公告)号
:
CN120184154A
公开(公告)日
:
2025-06-20
发明(设计)人
:
侯泰成
林大钧
蔡滨祥
蔡馥郁
萧雅茵
苏柏青
李一凡
侯冠志
王裕夫
陈俤彬
吴志强
王尧展
申请人
:
联华电子股份有限公司
申请人地址
:
中国台湾新竹市
IPC主分类号
:
H01L23/64
IPC分类号
:
代理机构
:
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人
:
王锐
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-06-20
公开
公开
2025-07-08
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/64申请日:20240115
共 50 条
[1]
金属-绝缘体-金属电容器结构
[P].
黄致凡
论文数:
0
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黄致凡
;
高弘昭
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高弘昭
;
萧远洋
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萧远洋
;
萧琮介
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萧琮介
;
沈香谷
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沈香谷
;
陈蕙祺
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陈蕙祺
;
陈殿豪
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陈殿豪
;
陈燕铭
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陈燕铭
.
中国专利
:CN110783320A
,2020-02-11
[2]
金属-绝缘体-金属电容结构的制造方法
[P].
沈香谷
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沈香谷
;
高铭鸿
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高铭鸿
;
陈蕙祺
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陈蕙祺
;
陈殿豪
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陈殿豪
;
陈燕铭
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陈燕铭
.
中国专利
:CN110970559A
,2020-04-07
[3]
金属-绝缘体-金属电容结构及其制造方法
[P].
张步新
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张步新
;
王媛
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王媛
.
中国专利
:CN101789429B
,2010-07-28
[4]
金属-绝缘体-金属电容器
[P].
黃吉河
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黃吉河
;
谈文毅
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谈文毅
.
中国专利
:CN113611799B
,2021-11-05
[5]
一种金属-绝缘体-金属电容结构
[P].
张贺丰
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张贺丰
.
中国专利
:CN104952939B
,2015-09-30
[6]
金属-绝缘体-金属电容及其形成方法
[P].
赵子君
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机构:
杭州积海半导体有限公司
杭州积海半导体有限公司
赵子君
;
胡明宇
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机构:
杭州积海半导体有限公司
杭州积海半导体有限公司
胡明宇
;
张杨
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机构:
杭州积海半导体有限公司
杭州积海半导体有限公司
张杨
;
李亮
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机构:
杭州积海半导体有限公司
杭州积海半导体有限公司
李亮
.
中国专利
:CN118943128B
,2025-01-28
[7]
金属-绝缘体-金属电容及其形成方法
[P].
赵子君
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机构:
杭州积海半导体有限公司
杭州积海半导体有限公司
赵子君
;
胡明宇
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杭州积海半导体有限公司
杭州积海半导体有限公司
胡明宇
;
张杨
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杭州积海半导体有限公司
杭州积海半导体有限公司
张杨
;
李亮
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机构:
杭州积海半导体有限公司
杭州积海半导体有限公司
李亮
.
中国专利
:CN118943128A
,2024-11-12
[8]
金属-绝缘体-金属电容器结构
[P].
R·亚库什卡斯
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R·亚库什卡斯
;
V·斯里尼瓦斯
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V·斯里尼瓦斯
;
R·W·C·金
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R·W·C·金
.
中国专利
:CN105324862A
,2016-02-10
[9]
金属-绝缘体-金属电容器结构
[P].
R·亚库什卡斯
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R·亚库什卡斯
;
V·斯里尼瓦斯
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V·斯里尼瓦斯
;
R·W·C·金
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R·W·C·金
.
中国专利
:CN107180813B
,2017-09-19
[10]
金属-绝缘体-金属电容结构及其制作方法
[P].
高新立
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高新立
;
孙自军
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孙自军
;
李雪林
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李雪林
.
中国专利
:CN101807607A
,2010-08-18
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