一种硅片输送装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202422317913.8
申请日
2024-09-23
公开(公告)号
CN223002145U
公开(公告)日
2025-06-20
发明(设计)人
许明明 蒋新 施利君 刘礼勇
申请人
苏州晶洲装备科技有限公司
申请人地址
215555 江苏省苏州市常熟市辛庄镇新阳大道136号
IPC主分类号
B65G15/32
IPC分类号
B65G23/44
代理机构
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
邱锴文
法律状态
授权
国省代码
江苏省 苏州市
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共 50 条
[1]
一种硅片输送装置 [P]. 
殷磊 ;
刘尧章 ;
马立 .
中国专利 :CN223023244U ,2025-06-24
[2]
一种硅片输送装置 [P]. 
张永波 ;
沈玉懿 ;
张渊 ;
刘磊 ;
陈颖 ;
徐建华 .
中国专利 :CN220975463U ,2024-05-17
[3]
一种硅片输送装置 [P]. 
张洪旺 ;
史卫利 .
中国专利 :CN207511445U ,2018-06-19
[4]
一种硅片输送装置 [P]. 
孙永刚 ;
李新丰 ;
邱其伟 .
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[5]
硅片旋转输送装置 [P]. 
吴廷斌 ;
张学强 ;
张建伟 ;
罗银兵 ;
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[6]
一种导正机构及硅片输送装置 [P]. 
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赵哲 ;
张权 ;
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[7]
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李昶 ;
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韩杰 ;
薛冬冬 ;
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[8]
一种硅片翻转输送装置 [P]. 
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[9]
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[10]
一种硅片翻转输送装置 [P]. 
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