半导体装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380077610.9

申请日：

2023-09-06

公开(公告)号：

CN120167139A

公开(公告)日：

2025-06-17

发明(设计)人：

宫田征典杉浦宽人杉村温

申请人：

株式会社电装

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

H10D30/66

IPC分类号：

H10D30/01 H10D12/00 H10D12/01

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

吕文卓

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-04	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10D 30/66申请日:20230906
2025-06-17	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置及其制造方法 [P].

铃木健司 ;

高桥英树 ;

友松佳史 .

中国专利 :CN101170109A ,2008-04-30

[2]

半导体装置、半导体装置的制造方法 [P].

上马场龙 ;

高桥彻雄 ;

古川彰彦 .

中国专利 :CN110649090A ,2020-01-03

[3]

半导体装置及其制造方法 [P].

吉村充弘 .

中国专利 :CN111755518A ,2020-10-09

[4]

半导体装置及其制造方法 [P].

高桥英树 .

中国专利 :CN1967868A ,2007-05-23

[5]

半导体装置及其制造方法 [P].

海老池勇史 ;

油谷直毅 .

中国专利 :CN108735736A ,2018-11-02

[6]

半导体装置及其制造方法 [P].

久保博稔 ;

白旗由香利 ;

松本成仁 ;

山室正伦 ;

龟山工次郎 ;

梅本光雄 .

中国专利 :CN1841767A ,2006-10-04

[7]

半导体装置及其制造方法 [P].

荒井千广 .

中国专利 :CN100361312C ,2005-01-12

[8]

半导体装置及其制造方法 [P].

嶋崎丰幸 ;

大泽胜市 ;

茶藤哲夫 ;

志水雄三 .

中国专利 :CN1388593A ,2003-01-01

[9]

半导体装置及其制造方法 [P].

池浦奖悟 ;

中野敬志 .

中国专利 :CN115699269A ,2023-02-03

[10]

半导体装置及其制造方法 [P].

纐纈洋章 ;

东雅彦 .

中国专利 :CN101167180A ,2008-04-23

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