半导体装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710136886.2

申请日：

2007-07-10

公开(公告)号：

CN101170109A

公开(公告)日：

2008-04-30

发明(设计)人：

铃木健司高桥英树友松佳史

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2706

IPC分类号：

H01L2943 H01L21822 H01L2128

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

曾祥夌;刘宗杰

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-10-06	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101008386981 IPC(主分类):H01L 27/06 专利申请号:2007101368862 公开日:20080430
2008-04-30	公开	公开
2008-06-25	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体装置及其制造方法 [P].

宫田征典 ;

杉浦宽人 ;

杉村温 .

日本专利 :CN120167139A ,2025-06-17

[2]

半导体装置及其制造方法 [P].

金田充 ;

高桥英树 ;

友松佳史 .

中国专利 :CN101165897A ,2008-04-23

[3]

半导体装置、半导体装置的制造方法 [P].

上马场龙 ;

高桥彻雄 ;

古川彰彦 .

中国专利 :CN110649090A ,2020-01-03

[4]

半导体装置及其制造方法 [P].

下井田良雄 ;

星正胜 ;

林哲也 ;

田中秀明 ;

山上滋春 .

中国专利 :CN101064309A ,2007-10-31

[5]

半导体装置及其制造方法 [P].

吉村充弘 .

中国专利 :CN111755518A ,2020-10-09

[6]

半导体装置及其制造方法 [P].

高桥英树 .

中国专利 :CN1967868A ,2007-05-23

[7]

半导体装置及其制造方法 [P].

藤井秀纪 .

中国专利 :CN101640222A ,2010-02-03

[8]

半导体装置及其制造方法 [P].

池田知治 .

中国专利 :CN103125023A ,2013-05-29

[9]

半导体装置及其制造方法 [P].

龟山悟 .

中国专利 :CN103918078B ,2014-07-09

[10]

半导体装置及其制造方法 [P].

菊池善明 .

中国专利 :CN101335300A ,2008-12-31

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