プラズマエッチングのためのパッシベーション化学物質[ja]

被引：0

申请号：

JP20230517844

申请日：

2021-09-17

公开(公告)号：

JP2023542898A

公开(公告)日：

2023-10-12

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/3065

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共 50 条

[41]

誘電体における高アスペクト比フィーチャのプラズマエッチング化学物質[ja] [P].

KEREN J KANARIK ;

SAMANTHA SIAM-HWA TAN ;

PAN YANG ;

MARKS JEFFEREY .

日本专利 :JP2024050812A ,2024-04-10

[42]

誘電体における高アスペクト比フィーチャのプラズマエッチング化学物質[ja] [P].

日本专利 :JP7775355B2 ,2025-11-25

[43]

エアバッグ用のシリコーンコーティング[ja] [P].

日本专利 :JP2022548467A ,2022-11-21

[44]

高速アプリケーションパッケージ用のセンス線[ja] [P].

日本专利 :JP2024528851A ,2024-08-01

[45]

不織布バインダーのためのローション[ja] [P].

日本专利 :JP2018507328A ,2018-03-15

[46]

電界効果トランジスタの半導体材料の積層の上面の多層パッシベーション[ja] [P].

日本专利 :JP2018506849A ,2018-03-08

[47]

標的核酸のマルチプレックス検出のためのデュアルクエンチングアッセイ[ja] [P].

日本专利 :JP2018500932A ,2018-01-18

[48]

相互接続部製造のためのハイドロフルオロカーボン・ガス支援プラズマ・エッチング[ja] [P].

日本专利 :JP2018530914A ,2018-10-18

[49]

バリスタパッシベーション層及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2021530871A ,2021-11-11

[50]

ショットピーニング方法[ja] [P].

日本专利 :JP2021530424A ,2021-11-11

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