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一种晶圆清洗机夹持机构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202422166868.0
申请日
:
2024-09-04
公开(公告)号
:
CN222995390U
公开(公告)日
:
2025-06-17
发明(设计)人
:
王宜
王瑜
王嘉玮
申请人
:
无锡瑞达半导体专用设备有限公司
申请人地址
:
214000 江苏省无锡市滨湖区十八湾路288号湖景科技园9号楼
IPC主分类号
:
H01L21/687
IPC分类号
:
F16F15/067
代理机构
:
无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙) 32492
代理人
:
刘咏华
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 无锡市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-06-17
授权
授权
共 50 条
[1]
一种晶圆清洗机用晶圆夹持机构
[P].
肖真方
论文数:
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0
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机构:
武汉精奕芯设备有限公司
武汉精奕芯设备有限公司
肖真方
.
中国专利
:CN220774330U
,2024-04-12
[2]
晶圆夹持机构和晶圆清洗机
[P].
刘世强
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0
刘世强
.
中国专利
:CN216871911U
,2022-07-01
[3]
一种晶圆夹持机构和晶圆清洗机
[P].
张威
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机构:
江苏锦瑞电子科技有限公司
江苏锦瑞电子科技有限公司
张威
;
蒋忠
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机构:
江苏锦瑞电子科技有限公司
江苏锦瑞电子科技有限公司
蒋忠
;
黄强
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机构:
江苏锦瑞电子科技有限公司
江苏锦瑞电子科技有限公司
黄强
.
中国专利
:CN120280377A
,2025-07-08
[4]
一种晶圆蚀刻清洗机用晶圆夹持机构
[P].
徐福兴
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机构:
昆山基侑电子科技有限公司
昆山基侑电子科技有限公司
徐福兴
;
王静强
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机构:
昆山基侑电子科技有限公司
昆山基侑电子科技有限公司
王静强
;
胡兴华
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机构:
昆山基侑电子科技有限公司
昆山基侑电子科技有限公司
胡兴华
.
中国专利
:CN222720398U
,2025-04-04
[5]
一种晶圆清洗机构
[P].
王利兵
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机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
王利兵
.
中国专利
:CN221766711U
,2024-09-24
[6]
晶圆清洗机
[P].
唐君
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唐君
;
阙进林
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阙进林
;
李永祥
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李永祥
;
成林
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成林
.
中国专利
:CN215656627U
,2022-01-28
[7]
晶圆清洗机
[P].
唐君
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唐君
;
阙进林
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阙进林
;
李永祥
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李永祥
;
成林
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成林
.
中国专利
:CN214488000U
,2021-10-26
[8]
晶圆清洗机
[P].
孙雅华
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机构:
江苏锃道智能装备有限公司
江苏锃道智能装备有限公司
孙雅华
;
吕修壮
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机构:
江苏锃道智能装备有限公司
江苏锃道智能装备有限公司
吕修壮
;
李伟平
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机构:
江苏锃道智能装备有限公司
江苏锃道智能装备有限公司
李伟平
;
张财宝
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机构:
江苏锃道智能装备有限公司
江苏锃道智能装备有限公司
张财宝
.
中国专利
:CN222581111U
,2025-03-07
[9]
晶圆清洗机
[P].
廖招军
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廖招军
;
于飞
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于飞
;
张智广
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张智广
;
吴鹏飞
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吴鹏飞
;
陈浩
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陈浩
.
中国专利
:CN217191177U
,2022-08-16
[10]
一种晶圆清洗机
[P].
陆金发
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陆金发
;
殷秋鹤
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殷秋鹤
;
刘兆山
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刘兆山
;
郭云静
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郭云静
.
中国专利
:CN217797676U
,2022-11-15
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