晶圆传输装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422132866.X

申请日：

2024-08-30

公开(公告)号：

CN222980479U

公开(公告)日：

2025-06-13

发明(设计)人：

请求不公布姓名

申请人：

江苏元夫半导体科技有限公司

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新吴区行创四路7号

IPC主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/687 H01L21/67

代理机构：

北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201

代理人：

尹璐

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-13	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆传输装置 [P].

王大为 ;

林宗贤 ;

吴龙江 .

中国专利 :CN208954942U ,2019-06-07

[2]

晶圆传输装置 [P].

许亮 ;

于祯鑫 ;

吴新江 .

中国专利 :CN202003971U ,2011-10-05

[3]

晶圆传输装置 [P].

关聪 .

中国专利 :CN223155985U ,2025-07-25

[4]

晶圆传输装置 [P].

史小宝 .

中国专利 :CN201466013U ,2010-05-12

[5]

半导体晶圆传输装置 [P].

温子瑛 .

中国专利 :CN203205394U ,2013-09-18

[6]

晶圆装载结构及晶圆传输装置 [P].

吴庆东 ;

汪金梅 ;

李炜 ;

李晓标 ;

黄俊 .

中国专利 :CN223167466U ,2025-07-29

[7]

一种晶圆传输装置 [P].

许志雄 .

中国专利 :CN212625522U ,2021-02-26

[8]

晶圆传输装置和晶圆传输系统 [P].

崔国昂 ;

王锐廷 ;

南建辉 ;

杨斌 ;

赵宏宇 .

中国专利 :CN113437004A ,2021-09-24

[9]

晶圆传输装置和晶圆传输系统 [P].

崔国昂 ;

王锐廷 ;

南建辉 ;

杨斌 ;

赵宏宇 .

中国专利 :CN113437004B ,2024-02-27

[10]

晶圆传输装置 [P].

李海楠 ;

朱道峰 ;

马南 ;

要博卿 ;

刘哲伟 ;

张宝庆 ;

贾燕 .

中国专利 :CN119208225A ,2024-12-27

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