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晶圆装载结构及晶圆传输装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202422394723.6
申请日
:
2024-09-29
公开(公告)号
:
CN223167466U
公开(公告)日
:
2025-07-29
发明(设计)人
:
吴庆东
汪金梅
李炜
李晓标
黄俊
申请人
:
上海新傲科技股份有限公司
申请人地址
:
201821 上海市嘉定区新徕路200号
IPC主分类号
:
H01L21/683
IPC分类号
:
H01L21/677
代理机构
:
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294
代理人
:
孙佳胤
法律状态
:
授权
国省代码
:
上海市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-07-29
授权
授权
共 50 条
[1]
一种晶圆装载装置及晶圆传输设备
[P].
薛增辉
论文数:
0
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0
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机构:
上海果纳半导体技术有限公司
上海果纳半导体技术有限公司
薛增辉
;
孟亚东
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机构:
上海果纳半导体技术有限公司
上海果纳半导体技术有限公司
孟亚东
;
张胜森
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机构:
上海果纳半导体技术有限公司
上海果纳半导体技术有限公司
张胜森
;
冯启异
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机构:
上海果纳半导体技术有限公司
上海果纳半导体技术有限公司
冯启异
;
叶莹
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机构:
上海果纳半导体技术有限公司
上海果纳半导体技术有限公司
叶莹
.
中国专利
:CN222146166U
,2024-12-10
[2]
晶圆检测装置及晶圆装载设备
[P].
徐益飞
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机构:
长川科技(苏州)有限公司
长川科技(苏州)有限公司
徐益飞
;
吴灿
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机构:
长川科技(苏州)有限公司
长川科技(苏州)有限公司
吴灿
;
杜振东
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机构:
长川科技(苏州)有限公司
长川科技(苏州)有限公司
杜振东
;
孟恒
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机构:
长川科技(苏州)有限公司
长川科技(苏州)有限公司
孟恒
;
赵毅斌
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机构:
长川科技(苏州)有限公司
长川科技(苏州)有限公司
赵毅斌
;
雷传
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机构:
长川科技(苏州)有限公司
长川科技(苏州)有限公司
雷传
.
中国专利
:CN221650234U
,2024-09-03
[3]
一种晶圆检测装置、晶圆装载装置和晶圆传输装置
[P].
叶莹
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叶莹
;
张庆
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张庆
;
鲍伟成
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鲍伟成
;
王文广
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王文广
;
祝佳辉
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祝佳辉
;
梁烁
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梁烁
;
王旭晨
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王旭晨
;
张冬峰
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张冬峰
.
中国专利
:CN115527899A
,2022-12-27
[4]
晶圆传输装置
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
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机构:
江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN222980479U
,2025-06-13
[5]
晶圆传输装置
[P].
王大为
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王大为
;
林宗贤
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林宗贤
;
吴龙江
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吴龙江
.
中国专利
:CN208954942U
,2019-06-07
[6]
晶圆传输装置
[P].
许亮
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许亮
;
于祯鑫
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于祯鑫
;
吴新江
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吴新江
.
中国专利
:CN202003971U
,2011-10-05
[7]
晶圆传输装置
[P].
关聪
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
关聪
.
中国专利
:CN223155985U
,2025-07-25
[8]
晶圆传输装置
[P].
史小宝
论文数:
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史小宝
.
中国专利
:CN201466013U
,2010-05-12
[9]
晶圆装载装置
[P].
张恒
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张恒
;
计骏
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计骏
;
周琦
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周琦
.
中国专利
:CN206363994U
,2017-07-28
[10]
晶圆缓存机构及晶圆传输装置
[P].
孟亚东
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孟亚东
;
张庆
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张庆
;
王文广
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王文广
;
鲍伟成
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鲍伟成
;
梁烁
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梁烁
;
薛增辉
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薛增辉
.
中国专利
:CN115188698B
,2022-12-09
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