晶圆装载装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720060492.2

申请日：

2017-01-17

公开(公告)号：

CN206363994U

公开(公告)日：

2017-07-28

发明(设计)人：

张恒计骏周琦

申请人：

申请人地址：

300385 天津市西青区中国天津市西青经济开发区兴华道19号

IPC主分类号：

H01L21677

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

屈蘅;李时云

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-07-28	授权	授权
2020-01-03	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/677 申请日:20170117 授权公告日:20170728 终止日期:20190117

共 50 条

[1]

一种晶圆盒装载装置和晶圆盒装载方法 [P].

吕天爽 ;

苏建生 .

中国专利 :CN112103231A ,2020-12-18

[2]

晶圆装载装置和晶圆传送装置 [P].

张效进 ;

蒋开伟 .

中国专利 :CN221102054U ,2024-06-07

[3]

晶圆装载装置 [P].

薛增辉 ;

鲍伟成 ;

张胜森 ;

葛敬昌 ;

张普 ;

叶莹 .

中国专利 :CN114758974A ,2022-07-15

[4]

晶圆装载设备 [P].

刘凯 ;

倪明明 ;

吴宗祐 ;

林宗贤 .

中国专利 :CN209496840U ,2019-10-15

[5]

晶圆装载埠 [P].

田伟琪 ;

李涛 ;

高剑 ;

陈裕建 .

中国专利 :CN209963037U ,2020-01-17

[6]

晶圆盒真空装载装置 [P].

戴建波 ;

朱磊 ;

孙文彬 .

中国专利 :CN114937626B ,2022-08-23

[7]

晶圆研磨系统装载装置 [P].

陈琳 .

中国专利 :CN209850658U ,2019-12-27

[8]

一种晶圆检测装置、晶圆装载装置和晶圆传输装置 [P].

叶莹 ;

张庆 ;

鲍伟成 ;

王文广 ;

祝佳辉 ;

梁烁 ;

王旭晨 ;

张冬峰 .

中国专利 :CN115527899A ,2022-12-27

[9]

一种可检测晶圆盒门状态的晶圆装载装置及晶圆装载方法 [P].

彭召洋 .

中国专利 :CN120933213A ,2025-11-11

[10]

晶圆检测装置及晶圆装载设备 [P].

徐益飞 ;

吴灿 ;

杜振东 ;

孟恒 ;

赵毅斌 ;

雷传 .

中国专利 :CN221650234U ,2024-09-03

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