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一种晶圆装载装置及晶圆传输设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202323660274.7
申请日
:
2023-12-29
公开(公告)号
:
CN222146166U
公开(公告)日
:
2024-12-10
发明(设计)人
:
薛增辉
孟亚东
张胜森
冯启异
叶莹
申请人
:
上海果纳半导体技术有限公司
申请人地址
:
200120 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区博艺路99号、111号6幢1层101室
IPC主分类号
:
H01L21/677
IPC分类号
:
H01L21/67
代理机构
:
苏州汇诚汇智专利代理事务所(普通合伙) 32623
代理人
:
顾品荧
法律状态
:
授权
国省代码
:
上海市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-12-10
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆装载结构及晶圆传输装置
[P].
吴庆东
论文数:
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机构:
上海新傲科技股份有限公司
上海新傲科技股份有限公司
吴庆东
;
汪金梅
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上海新傲科技股份有限公司
上海新傲科技股份有限公司
汪金梅
;
李炜
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上海新傲科技股份有限公司
上海新傲科技股份有限公司
李炜
;
李晓标
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上海新傲科技股份有限公司
上海新傲科技股份有限公司
李晓标
;
黄俊
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机构:
上海新傲科技股份有限公司
上海新傲科技股份有限公司
黄俊
.
中国专利
:CN223167466U
,2025-07-29
[2]
晶圆检测装置及晶圆装载设备
[P].
徐益飞
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长川科技(苏州)有限公司
长川科技(苏州)有限公司
徐益飞
;
吴灿
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长川科技(苏州)有限公司
长川科技(苏州)有限公司
吴灿
;
杜振东
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长川科技(苏州)有限公司
长川科技(苏州)有限公司
杜振东
;
孟恒
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长川科技(苏州)有限公司
长川科技(苏州)有限公司
孟恒
;
赵毅斌
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长川科技(苏州)有限公司
长川科技(苏州)有限公司
赵毅斌
;
雷传
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长川科技(苏州)有限公司
长川科技(苏州)有限公司
雷传
.
中国专利
:CN221650234U
,2024-09-03
[3]
晶圆装载装置及晶圆检测设备
[P].
曾安
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曾安
;
唐寿鸿
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唐寿鸿
;
陈建强
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陈建强
;
朱充
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朱充
.
中国专利
:CN114743912A
,2022-07-12
[4]
一种晶圆检测装置、晶圆装载装置和晶圆传输装置
[P].
叶莹
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叶莹
;
张庆
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张庆
;
鲍伟成
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鲍伟成
;
王文广
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王文广
;
祝佳辉
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祝佳辉
;
梁烁
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梁烁
;
王旭晨
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王旭晨
;
张冬峰
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张冬峰
.
中国专利
:CN115527899A
,2022-12-27
[5]
晶圆传输设备及晶圆传输系统
[P].
庄协兴
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机构:
鸿扬半导体股份有限公司
鸿扬半导体股份有限公司
庄协兴
;
杨东儒
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鸿扬半导体股份有限公司
鸿扬半导体股份有限公司
杨东儒
.
中国专利
:CN118156195A
,2024-06-07
[6]
晶圆传输接口及晶圆传输设备
[P].
叶莹
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叶莹
;
鲍伟成
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鲍伟成
;
张庆
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张庆
;
王文广
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王文广
;
王旭晨
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王旭晨
;
祝佳辉
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祝佳辉
.
中国专利
:CN115440644A
,2022-12-06
[7]
晶圆检测装置及晶圆传输设备
[P].
王宝林
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北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
王宝林
;
李伟
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北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
李伟
;
尹影
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北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
尹影
;
李婷
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机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
李婷
.
中国专利
:CN118658799A
,2024-09-17
[8]
晶圆装载装置
[P].
张恒
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张恒
;
计骏
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计骏
;
周琦
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周琦
.
中国专利
:CN206363994U
,2017-07-28
[9]
晶圆装载装置和晶圆传送装置
[P].
张效进
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
张效进
;
蒋开伟
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
蒋开伟
.
中国专利
:CN221102054U
,2024-06-07
[10]
晶圆传输设备
[P].
薛增辉
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机构:
浙江果纳半导体技术有限公司
浙江果纳半导体技术有限公司
薛增辉
;
葛敬昌
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机构:
浙江果纳半导体技术有限公司
浙江果纳半导体技术有限公司
葛敬昌
;
张胜森
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机构:
浙江果纳半导体技术有限公司
浙江果纳半导体技术有限公司
张胜森
;
孟亚东
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机构:
浙江果纳半导体技术有限公司
浙江果纳半导体技术有限公司
孟亚东
;
王文广
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机构:
浙江果纳半导体技术有限公司
浙江果纳半导体技术有限公司
王文广
;
冯启异
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机构:
浙江果纳半导体技术有限公司
浙江果纳半导体技术有限公司
冯启异
;
叶莹
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机构:
浙江果纳半导体技术有限公司
浙江果纳半导体技术有限公司
叶莹
.
中国专利
:CN117316846B
,2024-03-08
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