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一种抗冲击型沟槽器件及其制作方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510319893.4
申请日
:
2025-03-18
公开(公告)号
:
CN120152355A
公开(公告)日
:
2025-06-13
发明(设计)人
:
许剑
范捷
申请人
:
江苏丽隽功率半导体有限公司
申请人地址
:
214101 江苏省无锡市锡山区二泉东路19号集智商务广场12楼
IPC主分类号
:
H10D30/66
IPC分类号
:
H10D62/10
H10D30/01
代理机构
:
无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228
代理人
:
陈挺娴
法律状态
:
公开
国省代码
:
江苏省 无锡市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-06-13
公开
公开
2025-07-01
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H10D 30/66申请日:20250318
共 50 条
[1]
一种沟槽型功率器件及其制作方法
[P].
刘辉
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
江苏芯长征微电子集团股份有限公司
江苏芯长征微电子集团股份有限公司
刘辉
;
朱阳军
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
江苏芯长征微电子集团股份有限公司
江苏芯长征微电子集团股份有限公司
朱阳军
;
邓小社
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
江苏芯长征微电子集团股份有限公司
江苏芯长征微电子集团股份有限公司
邓小社
;
吴凯
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
江苏芯长征微电子集团股份有限公司
江苏芯长征微电子集团股份有限公司
吴凯
;
张广银
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
江苏芯长征微电子集团股份有限公司
江苏芯长征微电子集团股份有限公司
张广银
;
杨飞
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
江苏芯长征微电子集团股份有限公司
江苏芯长征微电子集团股份有限公司
杨飞
.
中国专利
:CN119855211A
,2025-04-18
[2]
沟槽及其制作方法
[P].
牛勇军
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
杭州富芯半导体有限公司
杭州富芯半导体有限公司
牛勇军
.
中国专利
:CN119890133A
,2025-04-25
[3]
一种可填充式零泊松比抗冲击结构及其制作方法
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
马力
;
论文数:
引用数:
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机构:
王玮婧
;
论文数:
引用数:
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机构:
杨航
.
中国专利
:CN118274052A
,2024-07-02
[4]
一种仿生抗冲击传感器封装结构及其制作方法
[P].
曹慧亮
论文数:
0
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0
曹慧亮
;
刘俊
论文数:
0
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0
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0
刘俊
;
石云波
论文数:
0
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0
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0
石云波
;
唐军
论文数:
0
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0
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唐军
;
申冲
论文数:
0
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0
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申冲
;
赵锐
论文数:
0
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0
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0
赵锐
;
魏雯强
论文数:
0
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0
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0
魏雯强
.
中国专利
:CN112097818B
,2020-12-18
[5]
一种低密度抗冲击金属材料及其制作方法
[P].
李瑞国
论文数:
0
引用数:
0
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0
李瑞国
.
中国专利
:CN104250714A
,2014-12-31
[6]
抗冲击材料的制作方法、抗冲击件、电池箱和电池包
[P].
伍芝英
论文数:
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0
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0
伍芝英
;
徐庆涛
论文数:
0
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0
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0
徐庆涛
;
王庆超
论文数:
0
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0
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0
王庆超
;
孙飞
论文数:
0
引用数:
0
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0
孙飞
.
中国专利
:CN115340704A
,2022-11-15
[7]
一种IGBT器件及其制作方法
[P].
刘志博
论文数:
0
引用数:
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0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
刘志博
;
陈天
论文数:
0
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0
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
陈天
;
肖莉
论文数:
0
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0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
肖莉
;
王黎
论文数:
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
王黎
;
陈华伦
论文数:
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0
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0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
陈华伦
.
中国专利
:CN118588556A
,2024-09-03
[8]
一种仿啄木鸟头部的抗冲击结构及其制作方法
[P].
刘金国
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘金国
;
沈昕慧
论文数:
0
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0
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沈昕慧
;
倪智宇
论文数:
0
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0
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倪智宇
;
赵梓淇
论文数:
0
引用数:
0
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0
赵梓淇
.
中国专利
:CN108032567A
,2018-05-15
[9]
一种沟槽型MOS器件及其制造方法
[P].
吴迪
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
湖南杰楚微半导体科技有限公司
湖南杰楚微半导体科技有限公司
吴迪
;
陈其光
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
湖南杰楚微半导体科技有限公司
湖南杰楚微半导体科技有限公司
陈其光
;
王特
论文数:
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机构:
湖南杰楚微半导体科技有限公司
湖南杰楚微半导体科技有限公司
王特
.
中国专利
:CN120825990A
,2025-10-21
[10]
一种沟槽型功率器件及其制造方法
[P].
曾大杰
论文数:
0
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0
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0
曾大杰
.
中国专利
:CN114122112A
,2022-03-01
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