芯片测试下盖组件及芯片测试装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421813814.2

申请日：

2024-07-30

公开(公告)号：

CN222979730U

公开(公告)日：

2025-06-13

发明(设计)人：

杨建设张雅凯彭磊

申请人：

昆山思特威集成电路有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市昆山市锦溪镇锦顺路188号

IPC主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R1/04 G01R1/02 H04N17/00

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414

代理人：

刘艳

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省丽水市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-13	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片测试组件和芯片测试装置 [P].

赵海洋 ;

刘伟 ;

刘乐 ;

魏寅 ;

揭佳林 ;

范志超 ;

曾岩 ;

李安平 .

中国专利 :CN212808508U ,2021-03-26

[2]

芯片测试散热组件及芯片测试装置 [P].

何仕达 ;

章喆 ;

杨涛 ;

王志涛 ;

孔令术 .

中国专利 :CN119789381A ,2025-04-08

[3]

芯片测试系统及芯片测试装置 [P].

焦继业 ;

刘俊波 ;

李辉 ;

王暾烜 .

中国专利 :CN217766725U ,2022-11-08

[4]

芯片测试装置及芯片测试设备 [P].

徐银森 ;

罗双武 .

中国专利 :CN215813200U ,2022-02-11

[5]

芯片测试压块组件、芯片测试夹具及芯片测试装置 [P].

冯恒超 ;

杨小明 .

中国专利 :CN118294703A ,2024-07-05

[6]

芯片高速测试连接组件及芯片测试装置 [P].

何仕达 ;

章喆 ;

杨涛 ;

王志涛 ;

孔令术 .

中国专利 :CN119864699A ,2025-04-22

[7]

芯片测试装置、芯片测试系统及芯片测试方法 [P].

谢媛媛 ;

张智 ;

沈忠丽 .

中国专利 :CN120559431A ,2025-08-29

[8]

芯片测试方法及芯片测试装置 [P].

高伟 ;

孙文琪 .

中国专利 :CN118838765A ,2024-10-25

[9]

芯片测试方法及芯片测试装置 [P].

高伟 ;

孙文琪 .

中国专利 :CN118838765B ,2025-11-07

[10]

芯片测试装置及芯片测试系统 [P].

蔡振龙 ;

基因·罗森塔尔 .

中国专利 :CN112802536A ,2021-05-14

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