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一种晶圆解胶照射机构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420809409.7
申请日
:
2024-04-18
公开(公告)号
:
CN222995374U
公开(公告)日
:
2025-06-17
发明(设计)人
:
唐寒风
苏玫瑰
陈志勇
申请人
:
广东思沃先进装备有限公司
申请人地址
:
523000 广东省东莞市松山湖园区兴业路2号13栋
IPC主分类号
:
H01L21/683
IPC分类号
:
H01L21/677
H01L21/68
H01L21/67
代理机构
:
东莞科强知识产权代理事务所(普通合伙) 44450
代理人
:
李林学
法律状态
:
授权
国省代码
:
广东省 东莞市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-06-17
授权
授权
共 50 条
[1]
一种用于晶圆解胶的照射装置
[P].
唐寒风
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
广东思沃先进装备有限公司
广东思沃先进装备有限公司
唐寒风
;
范志平
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机构:
广东思沃先进装备有限公司
广东思沃先进装备有限公司
范志平
;
彭家建
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机构:
广东思沃先进装备有限公司
广东思沃先进装备有限公司
彭家建
.
中国专利
:CN222749472U
,2025-04-11
[2]
一种晶圆取放机构
[P].
夏俭波
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夏俭波
;
李青桦
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李青桦
;
陈志刚
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陈志刚
;
徐鹏飞
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徐鹏飞
.
中国专利
:CN216054630U
,2022-03-15
[3]
一种晶圆机械臂限位机构
[P].
王亮
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机构:
众芯联达半导体科技(大连)有限公司
众芯联达半导体科技(大连)有限公司
王亮
;
邵淑兰
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机构:
众芯联达半导体科技(大连)有限公司
众芯联达半导体科技(大连)有限公司
邵淑兰
;
章晓丹
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机构:
众芯联达半导体科技(大连)有限公司
众芯联达半导体科技(大连)有限公司
章晓丹
;
史小旖
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0
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机构:
众芯联达半导体科技(大连)有限公司
众芯联达半导体科技(大连)有限公司
史小旖
.
中国专利
:CN220762626U
,2024-04-12
[4]
一种晶圆使用装载机构
[P].
陶为银
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陶为银
;
巩铁建
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巩铁建
.
中国专利
:CN212570953U
,2021-02-19
[5]
一种晶圆传送机构
[P].
陈波
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机构:
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
陈波
;
周磊
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机构:
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
周磊
;
李丹
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机构:
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
李丹
;
许铁柱
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机构:
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
许铁柱
.
中国专利
:CN222051717U
,2024-11-22
[6]
一种大尺寸晶圆夹持机构
[P].
任凯
论文数:
0
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机构:
博纳半导体设备(浙江)有限公司
博纳半导体设备(浙江)有限公司
任凯
;
徐志先
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机构:
博纳半导体设备(浙江)有限公司
博纳半导体设备(浙江)有限公司
徐志先
;
刘亮
论文数:
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机构:
博纳半导体设备(浙江)有限公司
博纳半导体设备(浙江)有限公司
刘亮
.
中国专利
:CN222507603U
,2025-02-18
[7]
一种晶圆机械臂用承载机构
[P].
王亮
论文数:
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机构:
众芯联达半导体科技(大连)有限公司
众芯联达半导体科技(大连)有限公司
王亮
;
邵淑兰
论文数:
0
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机构:
众芯联达半导体科技(大连)有限公司
众芯联达半导体科技(大连)有限公司
邵淑兰
;
章晓丹
论文数:
0
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机构:
众芯联达半导体科技(大连)有限公司
众芯联达半导体科技(大连)有限公司
章晓丹
;
史小旖
论文数:
0
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0
机构:
众芯联达半导体科技(大连)有限公司
众芯联达半导体科技(大连)有限公司
史小旖
.
中国专利
:CN220762675U
,2024-04-12
[8]
晶圆传送机构
[P].
周宗宝
论文数:
0
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0
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机构:
深圳市章阁仪器有限公司
深圳市章阁仪器有限公司
周宗宝
.
中国专利
:CN120527284A
,2025-08-22
[9]
一种晶圆清洗装置及晶圆清洗方法
[P].
张迪
论文数:
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机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
张迪
;
刘欢
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机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
刘欢
;
周志曼
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机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
周志曼
;
朱梦磊
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机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
朱梦磊
.
中国专利
:CN120767225A
,2025-10-10
[10]
一种晶圆搬运装置及晶圆传送系统
[P].
谢光训
论文数:
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
谢光训
.
中国专利
:CN221613853U
,2024-08-27
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