影像传感集成电路装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421246043.3

申请日：

2024-06-03

公开(公告)号：

CN223007830U

公开(公告)日：

2025-06-20

发明(设计)人：

何承颖王文德许凯钧黄昱叡郑志龙刘人诚

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号（邮递区号30078）

IPC主分类号：

H10F39/12

IPC分类号：

H10F39/18

代理机构：

北京派特恩知识产权代理有限公司 11270

代理人：

康艳青;张铮铮

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-20	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路及影像传感器 [P].

刘炤德 ;

陈思莹 ;

洪志明 ;

洪瑞甫 ;

杨敦年 ;

王铨中 ;

黄冠杰 .

中国专利 :CN218351467U ,2023-01-20

[2]

集成电路装置 [P].

赖宥颖 ;

苏柏智 ;

柳瑞兴 .

中国专利 :CN222339884U ,2025-01-10

[3]

集成电路光传感装置 [P].

陈祥麟 ;

朱怡欣 ;

廖英凯 ;

江欣益 ;

黄陈嵩文 .

中国专利 :CN223528428U ,2025-11-07

[4]

集成电路装置 [P].

上仓治树 ;

松田欣也 .

中国专利 :CN118732756A ,2024-10-01

[5]

集成电路装置 [P].

黄正宇 ;

周耕宇 ;

王苡璇 ;

江伟杰 .

中国专利 :CN223714507U ,2025-12-23

[6]

集成电路装置 [P].

蔡武卫 ;

陈晏谊 ;

陈海清 ;

王冠奇 .

中国专利 :CN223639615U ,2025-12-05

[7]

集成电路装置 [P].

曾峥 ;

黄国恩 .

中国专利 :CN111081704A ,2020-04-28

[8]

集成电路装置 [P].

郑刚 .

中国专利 :CN222088530U ,2024-11-29

[9]

集成电路装置 [P].

侯永清 ;

田丽钧 ;

陈志良 ;

卢麒友 ;

林威呈 ;

吴国晖 .

中国专利 :CN222261068U ,2024-12-27

[10]

集成电路装置 [P].

王奎 .

中国专利 :CN216145599U ,2022-03-29

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