集成电路光传感装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421548606.4

申请日：

2024-07-02

公开(公告)号：

CN223528428U

公开(公告)日：

2025-11-07

发明(设计)人：

陈祥麟朱怡欣廖英凯江欣益黄陈嵩文

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号

IPC主分类号：

H10F77/14

IPC分类号：

H10F39/10

代理机构：

南京正联知识产权代理有限公司 32243

代理人：

顾伯兴

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-07	授权	授权

共 50 条

[1]

光传感器用半导体集成电路 [P].

白桥卓真 ;

川崎佑也 ;

田村成郎 .

中国专利 :CN105444880A ,2016-03-30

[2]

光传感器用半导体集成电路 [P].

川崎祐也 ;

M·奥贝拉谢尔 .

中国专利 :CN104344888B ,2015-02-11

[3]

包括定向光传感器的集成电路 [P].

罗埃尔·达门 ;

内伯亚·内那多维奇 ;

埃里克·简·卢思 .

中国专利 :CN103390619A ,2013-11-13

[4]

影像传感集成电路装置 [P].

何承颖 ;

王文德 ;

许凯钧 ;

黄昱叡 ;

郑志龙 ;

刘人诚 .

中国专利 :CN223007830U ,2025-06-20

[5]

集成电路、图像传感器的集成电路及其制造方法 [P].

许文义 ;

洪丰基 ;

杨敦年 ;

周耕宇 .

中国专利 :CN106876420A ,2017-06-20

[6]

集成电路 [P].

P·加利 .

中国专利 :CN218498072U ,2023-02-17

[7]

多传感器集成电路设备 [P].

N·A·凯斯特利 ;

D·斯库尔尼克 .

中国专利 :CN103081110B ,2013-05-01

[8]

集成电路及影像传感器 [P].

刘炤德 ;

陈思莹 ;

洪志明 ;

洪瑞甫 ;

杨敦年 ;

王铨中 ;

黄冠杰 .

中国专利 :CN218351467U ,2023-01-20

[9]

集成电路装置 [P].

上仓治树 ;

松田欣也 .

中国专利 :CN118732756A ,2024-10-01

[10]

集成电路装置 [P].

蔡武卫 ;

陈晏谊 ;

陈海清 ;

王冠奇 .

中国专利 :CN223639615U ,2025-12-05

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