一种工艺参数的确定方法、装置及半导体工艺设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411219024.6

申请日：

2024-08-30

公开(公告)号：

CN119180199B

公开(公告)日：

2025-06-24

发明(设计)人：

杜佳佳王晶雷花雷星柴家乐

申请人：

北京北方华创微电子装备有限公司

申请人地址：

100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

G06F30/27

IPC分类号：

H01L21/67 G06N3/045 G06N3/0464 G06N3/0442 G06F18/213 G06F18/23213 G06F18/25 G06F111/10 G06F111/08 G06F119/18 G06N3/048

代理机构：

北京布瑞知识产权代理有限公司 11505

代理人：

骆宗力

法律状态：

公开

国省代码：

安徽省宣城市

引用

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共 50 条

[1]

一种工艺参数的确定方法、装置及半导体工艺设备 [P].

杜佳佳 ;

王晶 ;

雷花 ;

雷星 ;

柴家乐 .

中国专利 :CN119180199A ,2024-12-24

[2]

半导体工艺配方中工艺参数值匹配方法及半导体工艺设备 [P].

林源为 .

中国专利 :CN113192866A ,2021-07-30

[3]

半导体工艺配方中工艺参数值匹配方法及半导体工艺设备 [P].

林源为 .

中国专利 :CN113192866B ,2024-06-21

[4]

统计半导体工艺参数的方法、半导体工艺设备 [P].

刘亚欣 .

中国专利 :CN115374177A ,2022-11-22

[5]

半导体工艺参数检测方法和半导体工艺设备 [P].

刘秀静 ;

王增辉 ;

吉肖宇 .

中国专利 :CN117810121A ,2024-04-02

[6]

半导体工艺控制方法、装置及半导体工艺设备 [P].

刘悦 .

中国专利 :CN107591343A ,2018-01-16

[7]

半导体工艺执行方法和半导体工艺设备 [P].

靳双豪 .

中国专利 :CN111783172A ,2020-10-16

[8]

半导体工艺执行方法和半导体工艺设备 [P].

靳双豪 .

中国专利 :CN111783172B ,2025-04-08

[9]

半导体工艺设备控制方法及半导体工艺设备 [P].

李华鋆 ;

荣志伟 .

中国专利 :CN120967287A ,2025-11-18

[10]

半导体工艺方法及半导体工艺设备 [P].

王雅 ;

李渊 .

中国专利 :CN119905398A ,2025-04-29

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-24	公开	公开
2025-01-10	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06F 30/27申请日:20240830
2025-06-24	授权	授权