一种电路板上过孔组的成型方法及电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510145086.5

申请日：

2025-02-08

公开(公告)号：

CN120186910A

公开(公告)日：

2025-06-20

发明(设计)人：

贺喜怀

申请人：

深南电路股份有限公司

申请人地址：

518100 广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号

IPC主分类号：

H05K3/40

IPC分类号：

H05K3/42 H05K1/11 H05K1/02

代理机构：

深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325

代理人：

张小燕

法律状态：

公开

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-20	公开	公开
2025-07-08	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/40申请日:20250208

共 50 条

[1]

电路板的过孔结构及电路板 [P].

任晓瀛 ;

李金龙 ;

魏仲民 ;

康昕 .

中国专利 :CN117377189A ,2024-01-09

[2]

一种电路板、电路板过孔结构及实现电路板过孔的方法 [P].

王林 .

中国专利 :CN107666767A ,2018-02-06

[3]

电路板过孔结构及电路板 [P].

黄亚飞 ;

向智军 ;

张归武 .

中国专利 :CN217363396U ,2022-09-02

[4]

电路板过孔结构及电路板 [P].

丁立薇 ;

朱晖 ;

张小宝 ;

张秀玉 .

中国专利 :CN204994060U ,2016-01-20

[5]

一种电路板上导电孔的成型方法及电路板 [P].

贺喜怀 .

中国专利 :CN119893886A ,2025-04-25

[6]

一种电路板及电路板过孔结构 [P].

何宽鋐 .

中国专利 :CN210225885U ,2020-03-31

[7]

电路板的制备方法及电路板 [P].

向铖 ;

罗毓瑶 ;

叶依林 ;

唐耀 ;

周国云 .

中国专利 :CN114040564A ,2022-02-11

[8]

电路板制造方法及电路板 [P].

向铖 ;

周东红 ;

王国祥 .

中国专利 :CN121057116A ,2025-12-02

[9]

电路板及电路板制造方法 [P].

叶志峰 ;

肖安云 ;

谢光前 .

中国专利 :CN113382532A ,2021-09-10

[10]

电路板钻孔方法及电路板 [P].

邓昱 ;

张涛 ;

罗奇 .

中国专利 :CN113784520A ,2021-12-10

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