一种电路板上导电孔的成型方法及电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510143796.4

申请日：

2025-02-08

公开(公告)号：

CN119893886A

公开(公告)日：

2025-04-25

发明(设计)人：

贺喜怀

申请人：

深南电路股份有限公司

申请人地址：

518100 广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号

IPC主分类号：

H05K3/42

IPC分类号：

H05K3/22 H05K3/00 H05K1/11

代理机构：

深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325

代理人：

张小燕

法律状态：

公开

国省代码：

广东省深圳市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-25	公开	公开
2025-05-16	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/42申请日:20250208

共 50 条

[1]

一种电路板塞孔方法及电路板 [P].

王康兵 ;

廖其伟 ;

孙天鹏 .

中国专利 :CN120769433A ,2025-10-10

[2]

电路板的树脂塞孔方法及电路板 [P].

陈毅龙 ;

刘旭亮 ;

巫延俊 ;

丘威平 ;

罗旭晖 .

中国专利 :CN113543488A ,2021-10-22

[3]

一种电路板上过孔组的成型方法及电路板 [P].

贺喜怀 .

中国专利 :CN120186910A ,2025-06-20

[4]

电路板的制备方法及电路板 [P].

向铖 ;

罗毓瑶 ;

叶依林 ;

唐耀 ;

周国云 .

中国专利 :CN114040564A ,2022-02-11

[5]

电路板制造方法及电路板 [P].

向铖 ;

周东红 ;

王国祥 .

中国专利 :CN121057116A ,2025-12-02

[6]

电路板及电路板制造方法 [P].

叶志峰 ;

肖安云 ;

谢光前 .

中国专利 :CN113382532A ,2021-09-10

[7]

电路板钻孔方法及电路板 [P].

邓昱 ;

张涛 ;

罗奇 .

中国专利 :CN113784520A ,2021-12-10

[8]

电路板成型方法及电路板 [P].

朱兴华 ;

苏新虹 .

中国专利 :CN102573303A ,2012-07-11

[9]

电路板制造方法及电路板 [P].

张龙 ;

周小平 ;

林以炳 ;

邹亚洪 .

中国专利 :CN114727489A ,2022-07-08

[10]

柔性电路板成型工艺及柔性电路板 [P].

乔文健 ;

洪耀 ;

张民井 ;

朱松山 ;

尚军 .

中国专利 :CN117835582A ,2024-04-05

← 1 2 3 4 5 →