新型晶圆基板剥离抓取装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421621992.5

申请日：

2024-07-10

公开(公告)号：

CN223006761U

公开(公告)日：

2025-06-20

发明(设计)人：

赵裕兴杨磊

申请人：

苏州德龙激光股份有限公司

申请人地址：

215021 江苏省苏州市工业园区杏林街98号

IPC主分类号：

H01L21/683

IPC分类号：

H01L21/68 H01L21/687 H10H20/01

代理机构：

江苏圣典律师事务所 32237

代理人：

王玉国

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-20	授权	授权

共 50 条

[1]

新型晶圆基板剥离抓取装置 [P].

赵裕兴 ;

杨磊 .

中国专利 :CN118692974A ,2024-09-24

[2]

晶圆高效抓取装置 [P].

李佳森 ;

裴文龙 ;

陈晨 ;

张少阳 ;

谷晓东 .

中国专利 :CN213106896U ,2021-05-04

[3]

晶圆抓取移栽装置 [P].

梁一凡 ;

李佳森 ;

陈晨 ;

张少阳 .

中国专利 :CN223624970U ,2025-12-02

[4]

晶圆抓取装置 [P].

李新国 ;

李林东 .

中国专利 :CN217822737U ,2022-11-15

[5]

晶圆抓取装置 [P].

张国伟 ;

徐俊成 ;

张美美 ;

王鹏 .

中国专利 :CN119447018A ,2025-02-14

[6]

晶圆抓取装置 [P].

张国伟 ;

徐俊成 ;

张美美 ;

王鹏 .

中国专利 :CN119447017A ,2025-02-14

[7]

晶圆抓取装置 [P].

张国伟 ;

徐俊成 ;

张美美 ;

王鹏 .

中国专利 :CN223487037U ,2025-10-28

[8]

晶圆抓取装置 [P].

张国伟 ;

徐俊成 ;

张美美 ;

王鹏 .

中国专利 :CN223487036U ,2025-10-28

[9]

输送晶圆用抓取装置 [P].

陈概礼 ;

刘红兵 ;

程鹏 .

中国专利 :CN203225241U ,2013-10-02

[10]

晶圆激光剥离装置 [P].

陈盟 ;

罗帅 ;

王刚 ;

黎国柱 ;

赵刚 ;

兰珺琳 .

中国专利 :CN215988809U ,2022-03-08

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