用于晶圆金属薄膜厚度的测量仪及测量方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510369239.4

申请日：

2023-05-06

公开(公告)号：

CN120194602A

公开(公告)日：

2025-06-24

发明(设计)人：

窦华成李丹吴英明田芳馨王同庆

申请人：

华海清科股份有限公司

申请人地址：

300350 天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号

IPC主分类号：

G01B7/06

IPC分类号：

H01L21/66

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

天津市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-24	公开	公开
2025-07-11	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01B 7/06申请日:20230506

共 50 条

[1]

用于晶圆金属薄膜厚度的测量仪及测量方法 [P].

窦华成 ;

李丹 ;

吴英明 ;

田芳馨 ;

王同庆 .

中国专利 :CN120194601A ,2025-06-24

[2]

用于晶圆金属薄膜厚度的测量仪及测量方法 [P].

窦华成 ;

李丹 ;

吴英明 ;

田芳馨 ;

王同庆 .

中国专利 :CN116772703B ,2025-04-15

[3]

磨片厚度测量仪及测量方法 [P].

聂森 ;

郎岩梅 ;

李传戈 ;

生坤炜 ;

朱孟歌 ;

赵健 ;

阎晶凯 ;

毛德胜 ;

刘雨 ;

马硕 .

中国专利 :CN117989954A ,2024-05-07

[4]

晶圆金属薄膜厚度的测量方法、装置、抛光设备和介质 [P].

路新春 ;

刘杰 ;

田芳馨 ;

王同庆 ;

赵德文 .

中国专利 :CN118905940A ,2024-11-08

[5]

晶圆厚度测量仪 [P].

何秋梅 ;

谢刚刚 ;

韦世敏 .

中国专利 :CN222926118U ,2025-05-30

[6]

用于晶圆的金属薄膜厚度测量方法、装置、抛光设备和介质 [P].

路新春 ;

吴英明 ;

田芳馨 ;

刘杰 .

中国专利 :CN117681117A ,2024-03-12

[7]

用于晶圆的金属薄膜厚度测量方法、装置、抛光设备和介质 [P].

路新春 ;

吴英明 ;

田芳馨 ;

刘杰 .

中国专利 :CN117681117B ,2024-05-17

[8]

柱形金属薄膜厚度测量仪 [P].

陈荣发 ;

赵毅红 .

中国专利 :CN1844842A ,2006-10-11

[9]

圆度测量仪及其测量方法 [P].

施海锋 .

中国专利 :CN103542830B ,2014-01-29

[10]

铜氧化膜厚度测量仪及测量方法 [P].

喻晖 ;

冯永春 ;

曹钟樑 .

中国专利 :CN105136880B ,2015-12-09

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