晶圆金属薄膜厚度的测量方法、装置、抛光设备和介质

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411208871.2

申请日：

2024-08-30

公开(公告)号：

CN118905940A

公开(公告)日：

2024-11-08

发明(设计)人：

路新春刘杰田芳馨王同庆赵德文

申请人：

华海清科股份有限公司

申请人地址：

300350 天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号

IPC主分类号：

B24B49/04

IPC分类号：

B24B29/02 B24B1/00 B24B37/04 B24B37/34 B24B37/005

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

天津市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-08	公开	公开
2024-11-26	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B24B 49/04申请日:20240830

共 50 条

[1]

用于晶圆的金属薄膜厚度测量方法、装置、抛光设备和介质 [P].

路新春 ;

吴英明 ;

田芳馨 ;

刘杰 .

中国专利 :CN117681117A ,2024-03-12

[2]

用于晶圆的金属薄膜厚度测量方法、装置、抛光设备和介质 [P].

路新春 ;

吴英明 ;

田芳馨 ;

刘杰 .

中国专利 :CN117681117B ,2024-05-17

[3]

测量晶圆金属薄膜厚度的方法、装置、设备和介质 [P].

路新春 ;

王同庆 ;

田芳馨 ;

王超 ;

刘杰 .

中国专利 :CN119153352B ,2025-04-15

[4]

抛光过程中测量晶圆金属薄膜厚度的方法、装置、抛光设备和存储介质 [P].

路新春 ;

王同庆 ;

田芳馨 ;

王超 ;

刘杰 .

中国专利 :CN119153352A ,2024-12-17

[5]

用于晶圆金属薄膜厚度的测量仪及测量方法 [P].

窦华成 ;

李丹 ;

吴英明 ;

田芳馨 ;

王同庆 .

中国专利 :CN120194602A ,2025-06-24

[6]

用于晶圆金属薄膜厚度的测量仪及测量方法 [P].

窦华成 ;

李丹 ;

吴英明 ;

田芳馨 ;

王同庆 .

中国专利 :CN120194601A ,2025-06-24

[7]

用于晶圆金属薄膜厚度的测量仪及测量方法 [P].

窦华成 ;

李丹 ;

吴英明 ;

田芳馨 ;

王同庆 .

中国专利 :CN116772703B ,2025-04-15

[8]

金属膜厚度测量方法、装置、设备、抛光方法和存储介质 [P].

路新春 ;

田芳馨 ;

魏艺璇 ;

王超 ;

刘杰 .

中国专利 :CN119153351A ,2024-12-17

[9]

金属膜厚度测量方法、装置、设备、抛光方法和存储介质 [P].

路新春 ;

田芳馨 ;

魏艺璇 ;

王超 ;

刘杰 .

中国专利 :CN119153351B ,2025-02-18

[10]

金属薄膜厚度测量方法 [P].

梁海林 ;

孙洪福 ;

丁同国 ;

张显良 .

中国专利 :CN105448765B ,2016-03-30

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