测量晶圆金属薄膜厚度的方法、装置、设备和介质

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411628962.1

申请日：

2024-11-15

公开(公告)号：

CN119153352B

公开(公告)日：

2025-04-15

发明(设计)人：

路新春王同庆田芳馨王超刘杰

申请人：

华海清科股份有限公司

申请人地址：

300350 天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号

IPC主分类号：

H01L21/66

IPC分类号：

B24B37/015 B24B49/10 B24B37/10 B24B37/34 B24B57/02

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

天津市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-15	授权	授权
2024-12-17	公开	公开
2025-01-03	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/66申请日:20241115

共 50 条

[1]

抛光过程中测量晶圆金属薄膜厚度的方法、装置、抛光设备和存储介质 [P].

路新春 ;

王同庆 ;

田芳馨 ;

王超 ;

刘杰 .

中国专利 :CN119153352A ,2024-12-17

[2]

晶圆金属薄膜厚度的测量方法、装置、抛光设备和介质 [P].

路新春 ;

刘杰 ;

田芳馨 ;

王同庆 ;

赵德文 .

中国专利 :CN118905940A ,2024-11-08

[3]

用于晶圆的金属薄膜厚度测量方法、装置、抛光设备和介质 [P].

路新春 ;

吴英明 ;

田芳馨 ;

刘杰 .

中国专利 :CN117681117A ,2024-03-12

[4]

用于晶圆的金属薄膜厚度测量方法、装置、抛光设备和介质 [P].

路新春 ;

吴英明 ;

田芳馨 ;

刘杰 .

中国专利 :CN117681117B ,2024-05-17

[5]

用于晶圆金属薄膜厚度的测量仪及测量方法 [P].

窦华成 ;

李丹 ;

吴英明 ;

田芳馨 ;

王同庆 .

中国专利 :CN120194602A ,2025-06-24

[6]

用于晶圆金属薄膜厚度的测量仪及测量方法 [P].

窦华成 ;

李丹 ;

吴英明 ;

田芳馨 ;

王同庆 .

中国专利 :CN120194601A ,2025-06-24

[7]

用于晶圆金属薄膜厚度的测量仪及测量方法 [P].

窦华成 ;

李丹 ;

吴英明 ;

田芳馨 ;

王同庆 .

中国专利 :CN116772703B ,2025-04-15

[8]

金属膜厚度测量方法、装置、设备、抛光方法和存储介质 [P].

路新春 ;

田芳馨 ;

魏艺璇 ;

王超 ;

刘杰 .

中国专利 :CN119153351A ,2024-12-17

[9]

金属膜厚度测量方法、装置、设备、抛光方法和存储介质 [P].

路新春 ;

田芳馨 ;

魏艺璇 ;

王超 ;

刘杰 .

中国专利 :CN119153351B ,2025-02-18

[10]

利用晶圆台测量晶圆的膜厚度的方法 [P].

路新春 ;

赵德文 ;

李弘恺 ;

赵乾 ;

余强 ;

曲子濂 ;

何永勇 .

中国专利 :CN102564287B ,2012-07-11

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