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新型碳化硅加热设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202422021993.2
申请日
:
2024-08-20
公开(公告)号
:
CN223020904U
公开(公告)日
:
2025-06-24
发明(设计)人
:
席建明
申请人
:
上海泛翌新材料有限公司
申请人地址
:
200000 上海市闵行区莘福路388号2幢607室
IPC主分类号
:
F27D11/00
IPC分类号
:
F27D9/00
F27D3/00
代理机构
:
上海江浦众创专利代理事务所(普通合伙) 31514
代理人
:
卢晓莉
法律状态
:
授权
国省代码
:
上海市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-06-24
授权
授权
共 50 条
[1]
一种新型碳化硅加热设备
[P].
邸宝荣
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
内蒙古申弘新材料科技有限公司
内蒙古申弘新材料科技有限公司
邸宝荣
.
中国专利
:CN223726915U
,2025-12-26
[2]
碳化硅加热装置
[P].
孙瑞臣
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0
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孙瑞臣
.
中国专利
:CN218443306U
,2023-02-03
[3]
碳化硅加热装置
[P].
李运平
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李运平
;
杜建周
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杜建周
;
黄燕梅
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黄燕梅
;
陈盛泉
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陈盛泉
;
杜培远
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杜培远
.
中国专利
:CN209246664U
,2019-08-13
[4]
碳化硅加热元件
[P].
J·G·比特森
论文数:
0
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0
J·G·比特森
.
中国专利
:CN1833467A
,2006-09-13
[5]
新型碳化硅材料
[P].
卜沈宝
论文数:
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0
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0
卜沈宝
.
中国专利
:CN109180202A
,2019-01-11
[6]
新型碳化硅MOSFET
[P].
盛况
论文数:
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盛况
;
郭清
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郭清
;
蔡超峰
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蔡超峰
;
崔京京
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崔京京
;
周伟成
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周伟成
.
中国专利
:CN202004000U
,2011-10-05
[7]
新型碳化硅MOSFET
[P].
盛况
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盛况
;
郭清
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郭清
;
蔡超峰
论文数:
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蔡超峰
;
崔京京
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崔京京
;
周伟成
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周伟成
.
中国专利
:CN102544091A
,2012-07-04
[8]
加热座及碳化硅外延设备
[P].
孙涛
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机构:
中环领先半导体科技股份有限公司
中环领先半导体科技股份有限公司
孙涛
;
孙国峰
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机构:
中环领先半导体科技股份有限公司
中环领先半导体科技股份有限公司
孙国峰
;
王彦君
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机构:
中环领先半导体科技股份有限公司
中环领先半导体科技股份有限公司
王彦君
;
孙晨光
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机构:
中环领先半导体科技股份有限公司
中环领先半导体科技股份有限公司
孙晨光
;
陈海波
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0
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机构:
中环领先半导体科技股份有限公司
中环领先半导体科技股份有限公司
陈海波
;
罗永恒
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机构:
中环领先半导体科技股份有限公司
中环领先半导体科技股份有限公司
罗永恒
;
徐强
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机构:
中环领先半导体科技股份有限公司
中环领先半导体科技股份有限公司
徐强
;
元佳丽
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机构:
中环领先半导体科技股份有限公司
中环领先半导体科技股份有限公司
元佳丽
;
付子雨
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机构:
中环领先半导体科技股份有限公司
中环领先半导体科技股份有限公司
付子雨
;
马雯静
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机构:
中环领先半导体科技股份有限公司
中环领先半导体科技股份有限公司
马雯静
.
中国专利
:CN222024559U
,2024-11-19
[9]
碳化硅电加热元件
[P].
韩盛轸
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韩盛轸
;
金完洙
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金完洙
.
中国专利
:CN1450834A
,2003-10-22
[10]
新型碳化硅陶瓷表面磨修装置
[P].
李华坚
论文数:
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机构:
上海泛翌新材料有限公司
上海泛翌新材料有限公司
李华坚
.
中国专利
:CN222971788U
,2025-06-13
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