一种用于电路板涂覆的固化设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422014062.X

申请日：

2024-08-20

公开(公告)号：

CN223067286U

公开(公告)日：

2025-07-04

发明(设计)人：

陈凤敏唐焕勇李志刚马永东

申请人：

四川久安芯电子科技有限公司

申请人地址：

621007 四川省绵阳市游仙区新桥镇

IPC主分类号：

H05K3/28

IPC分类号：

B05D3/04

代理机构：

成都嘉企源知识产权代理有限公司 51246

代理人：

吴宇

法律状态：

授权

国省代码：

四川省绵阳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-04	授权	授权

共 50 条

[1]

电路板的涂覆固化方法及涂覆固化系统 [P].

刘波 ;

郑君华 ;

李晓锋 ;

彭志 ;

罗水生 .

中国专利 :CN121155879A ,2025-12-19

[2]

一种电路板自动焊接涂覆设备 [P].

陈晶韬 ;

骆易华 ;

张惠芳 ;

张李龙 .

中国专利 :CN223053221U ,2025-07-01

[3]

用于电路板涂覆的夹具 [P].

徐勇飞 ;

胡锐 ;

朱鑫祥 ;

柯国娟 ;

刘影 ;

李斌 .

中国专利 :CN208047025U ,2018-11-02

[4]

一种用于电路板的涂覆装置 [P].

韩超强 ;

刘海涛 ;

王一栋 .

中国专利 :CN214599953U ,2021-11-05

[5]

一种用于电路板的涂覆夹具 [P].

余华喜 ;

余华明 .

中国专利 :CN210868356U ,2020-06-26

[6]

一种电路板表面涂覆设备 [P].

苏骊 ;

张玉 .

中国专利 :CN221907803U ,2024-10-29

[7]

一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P].

齐雨婷 ;

刘静超 ;

许林 ;

刘宁洁 ;

李亚男 .

中国专利 :CN216905486U ,2022-07-05

[8]

一种电路板生产用电路板表面涂覆机 [P].

梁超荣 ;

陈树海 .

中国专利 :CN222931078U ,2025-06-03

[9]

一种电路板表面涂覆装置 [P].

夏东 .

中国专利 :CN213586471U ,2021-06-29

[10]

一种电路板表面涂覆装置 [P].

陈凤敏 ;

唐焕勇 ;

赖伟 ;

马永东 .

中国专利 :CN223080230U ,2025-07-08

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