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GaN HEMT器件的制作方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311831540.X
申请日
:
2023-12-27
公开(公告)号
:
CN120239291A
公开(公告)日
:
2025-07-01
发明(设计)人
:
肖霞
申请人
:
华润微电子(重庆)有限公司
申请人地址
:
401331 重庆市沙坪坝区西永大道25号
IPC主分类号
:
H10D30/01
IPC分类号
:
H10D30/47
代理机构
:
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人
:
余明伟
法律状态
:
公开
国省代码
:
重庆市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-07-01
公开
公开
2025-07-18
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H10D 30/01申请日:20231227
共 50 条
[1]
GaN HEMT器件的制作方法
[P].
陈一峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈一峰
.
中国专利
:CN105742180A
,2016-07-06
[2]
GaN HEMT器件及其制作方法
[P].
陈一峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈一峰
.
中国专利
:CN105226093B
,2016-01-06
[3]
N面GaN HEMT器件及其制作方法
[P].
张丽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张丽
;
于国浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
于国浩
;
张宝顺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张宝顺
.
中国专利
:CN112420827A
,2021-02-26
[4]
GaN基HEMT器件及其制作方法
[P].
谭庶欣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
谭庶欣
.
中国专利
:CN111223777A
,2020-06-02
[5]
一种GaN HEMT器件的制作方法
[P].
林书勋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林书勋
.
中国专利
:CN107240549B
,2017-10-10
[6]
一种GaN HEMT器件制作方法
[P].
陈一峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈一峰
.
中国专利
:CN105590851A
,2016-05-18
[7]
一种GaN HEMT器件制作方法
[P].
陈一峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈一峰
.
中国专利
:CN105655251A
,2016-06-08
[8]
HEMT器件的制作方法及HEMT器件
[P].
李敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海应用技术大学
上海应用技术大学
李敏
;
尹欢
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海应用技术大学
上海应用技术大学
尹欢
;
赵雨佳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海应用技术大学
上海应用技术大学
赵雨佳
;
于志强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海应用技术大学
上海应用技术大学
于志强
;
荆学东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海应用技术大学
上海应用技术大学
荆学东
.
中国专利
:CN120475731A
,2025-08-12
[9]
HEMT器件、基于GaN衬底的HEMT外延结构及制作方法
[P].
王国斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏第三代半导体研究院有限公司
江苏第三代半导体研究院有限公司
王国斌
;
王建峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏第三代半导体研究院有限公司
江苏第三代半导体研究院有限公司
王建峰
;
徐科
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏第三代半导体研究院有限公司
江苏第三代半导体研究院有限公司
徐科
.
中国专利
:CN114420753B
,2025-09-02
[10]
HEMT器件、基于GaN衬底的HEMT外延结构及制作方法
[P].
王国斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王国斌
;
王建峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王建峰
;
徐科
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐科
.
中国专利
:CN114420753A
,2022-04-29
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