GaN HEMT器件的制作方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202311831540.X
申请日
2023-12-27
公开(公告)号
CN120239291A
公开(公告)日
2025-07-01
发明(设计)人
肖霞
申请人
华润微电子(重庆)有限公司
申请人地址
401331 重庆市沙坪坝区西永大道25号
IPC主分类号
H10D30/01
IPC分类号
H10D30/47
代理机构
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人
余明伟
法律状态
公开
国省代码
重庆市 市辖区
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共 50 条
[1]
GaN HEMT器件的制作方法 [P]. 
陈一峰 .
中国专利 :CN105742180A ,2016-07-06
[2]
GaN HEMT器件及其制作方法 [P]. 
陈一峰 .
中国专利 :CN105226093B ,2016-01-06
[3]
N面GaN HEMT器件及其制作方法 [P]. 
张丽 ;
于国浩 ;
张宝顺 .
中国专利 :CN112420827A ,2021-02-26
[4]
GaN基HEMT器件及其制作方法 [P]. 
谭庶欣 .
中国专利 :CN111223777A ,2020-06-02
[5]
一种GaN HEMT器件的制作方法 [P]. 
林书勋 .
中国专利 :CN107240549B ,2017-10-10
[6]
一种GaN HEMT器件制作方法 [P]. 
陈一峰 .
中国专利 :CN105590851A ,2016-05-18
[7]
一种GaN HEMT器件制作方法 [P]. 
陈一峰 .
中国专利 :CN105655251A ,2016-06-08
[8]
HEMT器件的制作方法及HEMT器件 [P]. 
李敏 ;
尹欢 ;
赵雨佳 ;
于志强 ;
荆学东 .
中国专利 :CN120475731A ,2025-08-12
[9]
HEMT器件、基于GaN衬底的HEMT外延结构及制作方法 [P]. 
王国斌 ;
王建峰 ;
徐科 .
中国专利 :CN114420753B ,2025-09-02
[10]
HEMT器件、基于GaN衬底的HEMT外延结构及制作方法 [P]. 
王国斌 ;
王建峰 ;
徐科 .
中国专利 :CN114420753A ,2022-04-29