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改善半导体掺杂均匀性的方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510383776.4
申请日
:
2025-03-28
公开(公告)号
:
CN120280336A
公开(公告)日
:
2025-07-08
发明(设计)人
:
孙博韬
张园览
修德琦
申请人
:
清纯半导体(宁波)有限公司
申请人地址
:
315336 浙江省宁波市慈溪市杭州湾新区玉海东路136号42#栋
IPC主分类号
:
H01L21/265
IPC分类号
:
H10D30/01
代理机构
:
北京聿宏知识产权代理有限公司 11372
代理人
:
吴大建;杨娟
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
浙江省 杭州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-07-25
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/265申请日:20250328
2025-07-08
公开
公开
共 50 条
[1]
半导体面电阻均匀性的改善方法
[P].
陆健
论文数:
0
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0
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陆健
;
张贵军
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张贵军
;
沈健
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沈健
;
尤丽丽
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尤丽丽
.
中国专利
:CN103928291B
,2014-07-16
[2]
一种改善半导体激光器掺杂均匀性的方法
[P].
程洋
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程洋
;
郭银涛
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郭银涛
;
王俊
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王俊
;
刘恒
论文数:
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刘恒
.
中国专利
:CN112670826A
,2021-04-16
[3]
半导体掺杂方法
[P].
黄启敬
论文数:
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黄启敬
;
曾清秋
论文数:
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曾清秋
.
中国专利
:CN100358113C
,2006-05-17
[4]
用于改善半导体加工均匀性的传热系统
[P].
A·费希尔
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A·费希尔
.
中国专利
:CN101040059B
,2007-09-19
[5]
一种半导体离子注入均匀性的改善方法
[P].
窦伟
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窦伟
;
邹志超
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邹志超
;
李超波
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李超波
.
中国专利
:CN103871813A
,2014-06-18
[6]
半导体的掺杂方法
[P].
吴永玉
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吴永玉
;
何学缅
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何学缅
.
中国专利
:CN101840854B
,2010-09-22
[7]
掺杂半导体的方法
[P].
O·多尔
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O·多尔
;
I·克勒
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I·克勒
;
S·巴尔特
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S·巴尔特
.
中国专利
:CN107112381A
,2017-08-29
[8]
半导体掺杂的扩散深度检测方法
[P].
王亮
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王亮
;
张博健
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张博健
;
秦金
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秦金
.
中国专利
:CN110098134A
,2019-08-06
[9]
高压半导体器件横向非均匀掺杂方法
[P].
廖楠
论文数:
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廖楠
;
黄武
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黄武
;
金晓静
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金晓静
;
赵建明
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赵建明
;
夏建新
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夏建新
.
中国专利
:CN113436967A
,2021-09-24
[10]
半导体掺杂及电阻控制法、半导体器件及其制造方法
[P].
町田晓夫
论文数:
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町田晓夫
;
碓井节夫
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碓井节夫
;
达拉姆·P·戈塞恩
论文数:
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达拉姆·P·戈塞恩
.
中国专利
:CN1251307C
,2004-03-03
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