用于改善半导体加工均匀性的传热系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200580035008.0

申请日：

2005-10-06

公开(公告)号：

CN101040059B

公开(公告)日：

2007-09-19

发明(设计)人：

A·费希尔

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚

IPC主分类号：

C23C1600

IPC分类号：

代理机构：

上海胜康律师事务所 31263

代理人：

周文强;李献忠

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-12-19	实质审查的生效	实质审查的生效
2020-09-25	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C23C 16/00 申请日:20051006 授权公告日:20110615 终止日期:20191006
2011-06-15	授权	授权
2007-09-19	公开	公开

共 50 条

[1]

改善半导体掺杂均匀性的方法 [P].

孙博韬 ;

张园览 ;

修德琦 .

中国专利 :CN120280336A ,2025-07-08

[2]

半导体面电阻均匀性的改善方法 [P].

陆健 ;

张贵军 ;

沈健 ;

尤丽丽 .

中国专利 :CN103928291B ,2014-07-16

[3]

一种氧化均匀的半导体加工系统 [P].

苏宇 .

中国专利 :CN212587455U ,2021-02-23

[4]

半导体加工系统 [P].

曼弗雷德·恩格尔哈德特 .

中国专利 :CN103137536B ,2013-06-05

[5]

半导体加工系统 [P].

范春林 ;

萧俊龙 ;

王斌 ;

汪庆 ;

詹蕊绮 .

中国专利 :CN218351491U ,2023-01-20

[6]

半导体加工系统 [P].

邱义君 ;

黄俊凯 ;

吕至诚 ;

陈春忠 ;

傅承祖 ;

蔡升富 .

中国专利 :CN109885016A ,2019-06-14

[7]

半导体加工系统的清洁 [P].

小弗朗克·迪梅奥 ;

詹姆斯·迪茨 ;

W·卡尔·奥兰德 ;

罗伯特·凯姆 ;

史蒂文·E·毕晓普 ;

杰弗里·W·纽纳 ;

乔斯·I·阿尔诺 ;

保罗·J·马尔甘斯基 ;

约瑟夫·D·斯威尼 ;

戴维·埃尔德里奇 ;

沙拉德·叶戴夫 ;

奥列格·比尔 ;

格雷戈里·T·施陶夫 .

中国专利 :CN101473073A ,2009-07-01

[8]

一种半导体离子注入均匀性的改善方法 [P].

窦伟 ;

邹志超 ;

李超波 .

中国专利 :CN103871813A ,2014-06-18

[9]

半导体结构加工系统 [P].

潘杰 ;

宋锐 ;

孙永贵 ;

周鹏 ;

周毅 .

中国专利 :CN113937032A ,2022-01-14

[10]

半导体样品加工系统 [P].

柳田一隆 ;

近江和明 ;

坂口清文 .

中国专利 :CN1127753C ,2000-06-28

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