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LED芯片及其制备方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510714636.0
申请日：
2025-05-30
公开(公告)号：
CN120264951A
公开(公告)日：
2025-07-04
发明(设计)人：
张雪 李美玲 张星星 胡加辉 金从龙
申请人：
江西兆驰半导体有限公司
申请人地址：
330000 江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥北大道1717号
IPC主分类号：
H10H20/01
IPC分类号：
H10H20/832 H10H20/84
代理机构：
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人：
王建宇
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
河北省 保定市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-07-22 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H10H 20/01申请日:20250530
2025-08-08 授权 授权
2025-07-04 公开 公开
共 50 条
[1]
LED芯片及其制备方法 [P]. 
张雪 ;
李美玲 ;
张星星 ;
胡加辉 ;
金从龙 .
中国专利 :CN120264951B ,2025-08-08
[2]
高压LED芯片及其制备方法 [P]. 
董国庆 ;
曹丹丹 ;
文国昇 ;
金从龙 .
中国专利 :CN118841491A ,2024-10-25
[3]
高压LED芯片及其制备方法 [P]. 
董国庆 ;
曹丹丹 ;
文国昇 ;
金从龙 .
中国专利 :CN118841491B ,2025-09-23
[4]
倒装LED芯片及其制备方法 [P]. 
茹浩 ;
鲁洋 ;
吴晓霞 ;
胡加辉 ;
金从龙 .
中国专利 :CN119653934A ,2025-03-18
[5]
倒装LED芯片及其制备方法 [P]. 
茹浩 ;
鲁洋 ;
吴晓霞 ;
胡加辉 ;
金从龙 .
中国专利 :CN119653934B ,2025-10-31
[6]
高可靠性LED芯片及其制备方法、显示屏 [P]. 
张雪 ;
李美玲 ;
张星星 ;
胡加辉 ;
金从龙 .
中国专利 :CN119894182A ,2025-04-25
[7]
高可靠性LED芯片及其制备方法、显示屏 [P]. 
张雪 ;
李美玲 ;
张星星 ;
胡加辉 ;
金从龙 .
中国专利 :CN119894182B ,2025-06-17
[8]
LED芯片及其制备方法 [P]. 
谢雪峰 .
中国专利 :CN101471406A ,2009-07-01
[9]
LED芯片及其制备方法 [P]. 
华浩文 ;
杨文献 ;
陆书龙 ;
朱建军 ;
张鹏 ;
顾颖 ;
龚毅 ;
黄梦洋 .
中国专利 :CN118367074A ,2024-07-19
[10]
高压Micro-LED芯片及其制备方法 [P]. 
张星星 ;
林潇雄 ;
胡加辉 ;
金从龙 .
中国专利 :CN117810318B ,2024-05-07
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