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碳化硅粉末及其制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202380079349.6
申请日
:
2023-10-05
公开(公告)号
:
CN120225465A
公开(公告)日
:
2025-06-27
发明(设计)人
:
古家大士
松尾健太郎
申请人
:
株式会社德山
申请人地址
:
日本
IPC主分类号
:
C01B32/984
IPC分类号
:
C04B35/569
C30B29/36
代理机构
:
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
:
吕琳;朴秀玉
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-06-27
公开
公开
2025-07-15
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C01B 32/984申请日:20231005
共 50 条
[1]
碳化硅粉末及其制造方法
[P].
福永丰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
株式会社德山
株式会社德山
福永丰
.
日本专利
:CN118715179A
,2024-09-27
[2]
碳化硅粉末和制造碳化硅粉末的方法
[P].
佐佐木信
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
佐佐木信
;
井上博挥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
井上博挥
.
中国专利
:CN102958834A
,2013-03-06
[3]
碳化硅粉末及其制造方法
[P].
增田贤太
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
增田贤太
;
一坪幸辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
一坪幸辉
;
河野恒平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
河野恒平
;
铃木将和
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
铃木将和
;
熊坂惇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
熊坂惇
;
田中秀秋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
田中秀秋
.
中国专利
:CN103857622A
,2014-06-11
[4]
碳化硅粉末和碳化硅单晶的制造方法
[P].
增田贤太
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
增田贤太
;
一坪幸辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
一坪幸辉
;
铃木将和
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
铃木将和
;
野中洁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
野中洁
;
加藤智久
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
加藤智久
;
田中秀秋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
田中秀秋
.
中国专利
:CN105246826A
,2016-01-13
[5]
碳化硅粉末及其制备方法
[P].
金永勋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金永勋
;
李悌均
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李悌均
;
黄海镇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄海镇
;
李京真
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李京真
.
中国专利
:CN109790035B
,2019-05-21
[6]
碳化硅粉末及其制备方法
[P].
闵庚皙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
闵庚皙
.
中国专利
:CN104684846B
,2015-06-03
[7]
碳化硅粉末、其制造方法和使用其制造碳化硅晶片的方法
[P].
朴钟辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
赛尼克公司
赛尼克公司
朴钟辉
;
甄明玉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
赛尼克公司
赛尼克公司
甄明玉
.
韩国专利
:CN117604649A
,2024-02-27
[8]
碳化硅粉末、其制造方法和使用其制造碳化硅晶片的方法
[P].
朴钟辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
赛尼克公司
赛尼克公司
朴钟辉
;
甄明玉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
赛尼克公司
赛尼克公司
甄明玉
.
韩国专利
:CN117604650A
,2024-02-27
[9]
碳化硅粉末、其制造方法和使用其制造碳化硅晶片的方法
[P].
朴钟辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
赛尼克公司
赛尼克公司
朴钟辉
;
甄明玉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
赛尼克公司
赛尼克公司
甄明玉
.
韩国专利
:CN117604651A
,2024-02-27
[10]
碳化硅器件及其制造方法
[P].
吴健
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杰平方半导体(上海)有限公司
杰平方半导体(上海)有限公司
吴健
;
刘立安
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杰平方半导体(上海)有限公司
杰平方半导体(上海)有限公司
刘立安
.
中国专利
:CN120957469A
,2025-11-14
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