光半导体装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202080106047.X
申请日
2020-11-24
公开(公告)号
CN116349097B
公开(公告)日
2025-07-15
发明(设计)人
永尾龙介 望月敬太 柳乐崇
申请人
三菱电机株式会社
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H01S5/14
IPC分类号
代理机构
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
卢英日
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
光半导体装置 [P]. 
奥田真也 .
日本专利 :CN119866582A ,2025-04-22
[2]
半导体光集成元件 [P]. 
西田昌义 ;
石井启之 ;
铃木理仁 .
日本专利 :CN113424378B ,2024-10-18
[3]
半导体光集成元件 [P]. 
西田昌义 ;
石井启之 ;
铃木理仁 .
中国专利 :CN113424378A ,2021-09-21
[4]
光半导体装置、具备光半导体装置的光传送装置以及光传送装置的制造方法 [P]. 
奥田真也 .
日本专利 :CN119816779A ,2025-04-11
[5]
光半导体装置 [P]. 
泷口透 .
中国专利 :CN103138156A ,2013-06-05
[6]
光半导体装置 [P]. 
境野刚 .
中国专利 :CN105811239B ,2016-07-27
[7]
光半导体装置 [P]. 
渊田步 ;
境野刚 .
日本专利 :CN118541886A ,2024-08-23
[8]
光半导体装置 [P]. 
岩井誉贵 ;
竹原浩成 .
中国专利 :CN101901849A ,2010-12-01
[9]
光半导体装置 [P]. 
中村直干 ;
中井荣治 .
中国专利 :CN107666110A ,2018-02-06
[10]
光半导体装置 [P]. 
黑木公治 .
中国专利 :CN103515838A ,2014-01-15