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一种用于芯片测试的芯片上料设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510453456.1
申请日：
2025-04-11
公开(公告)号：
CN120300041A
公开(公告)日：
2025-07-11
发明(设计)人：
杨烨尧
王思露
魏巍
武棣
谢金存
申请人：
苏州昱丰原智能科技有限公司
申请人地址：
215011 江苏省苏州市苏州高新区枫桥镇御前路5号
IPC主分类号：
H01L21/677
IPC分类号：
H01L21/66
代理机构：
江苏予捷专利代理有限公司 32781
代理人：
钱世沛
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
常州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-11 | 公开 | 公开 |
| 2025-07-29 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/677申请日:20250411 |