栅氧化层的形成方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202411909234.8
申请日
2024-12-23
公开(公告)号
CN120221400A
公开(公告)日
2025-06-27
发明(设计)人
王青青
申请人
浙江创芯集成电路有限公司
申请人地址
311200 浙江省杭州市萧山区宁围街道平澜路2118号浙江大学杭州国际科创中心水博园区11幢4层-5层(自主申报)
IPC主分类号
H01L21/28
IPC分类号
H10D84/03
代理机构
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
李慧慧
法律状态
公开
国省代码
浙江省 杭州市
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共 50 条
[1]
栅氧化层的形成方法 [P]. 
戴韫青 .
中国专利 :CN115458396A ,2022-12-09
[2]
栅氧化层的形成方法 [P]. 
赵旭东 ;
余晴 ;
唐怡 .
中国专利 :CN113223947A ,2021-08-06
[3]
栅氧化层的形成方法 [P]. 
万波 ;
常延武 ;
李强 .
中国专利 :CN103824771A ,2014-05-28
[4]
栅氧化层形成方法 [P]. 
何有丰 .
中国专利 :CN101577224B ,2009-11-11
[5]
栅氧化层形成方法 [P]. 
令海阳 ;
叶滋婧 .
中国专利 :CN101937840A ,2011-01-05
[6]
CMOS栅氧化层的形成方法 [P]. 
于涛 ;
胡勇 ;
李冰寒 .
中国专利 :CN102751183B ,2012-10-24
[7]
双栅氧化层及其形成方法 [P]. 
唐沪怀 ;
高志杰 ;
姚怡雯 .
中国专利 :CN118198000B ,2024-08-13
[8]
双栅氧化层及其形成方法 [P]. 
唐沪怀 ;
高志杰 ;
姚怡雯 .
中国专利 :CN118198000A ,2024-06-14
[9]
栅氧化层的形成方法、半导体器件及其形成方法 [P]. 
陈飞 .
中国专利 :CN110120338A ,2019-08-13
[10]
锗硅沟道栅氧化层的形成方法 [P]. 
姜兰 .
中国专利 :CN117954311A ,2024-04-30