功率半导体器件的封装结构、制造方法及应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410176647.3

申请日：

2024-02-08

公开(公告)号：

CN118198018B

公开(公告)日：

2025-07-08

发明(设计)人：

魏晓光唐新灵韩荣刚林仲康王亮李玲

申请人：

北京怀柔实验室

申请人地址：

101400 北京市怀柔区杨雁东一路8号

IPC主分类号：

H01L23/48

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/373 H01L21/50 H01L21/60

代理机构：

北京智专天权知识产权代理有限公司 16248

代理人：

王茹

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-02	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/48申请日:20240208
2024-06-14	公开	公开
2025-07-08	授权	授权

共 50 条

[1]

功率半导体器件的封装结构、制造方法及应用 [P].

魏晓光 ;

唐新灵 ;

韩荣刚 ;

林仲康 ;

王亮 ;

李玲 .

中国专利 :CN118198018A ,2024-06-14

[2]

功率半导体封装结构及制造方法 [P].

刘成振 ;

崔晓 ;

王钦 ;

朱贤龙 ;

闫鹏修 ;

刘军 .

中国专利 :CN117012733B ,2024-04-02

[3]

功率半导体器件封装及制造方法 [P].

鲁军 ;

弗兰克斯·赫尔伯特 ;

刘凯 ;

张晓天 .

中国专利 :CN101930957B ,2010-12-29

[4]

功率半导体器件封装及制造方法 [P].

鲁军 ;

弗兰克斯·赫尔伯特 ;

刘凯 ;

张晓天 .

中国专利 :CN102655134A ,2012-09-05

[5]

功率半导体封装结构及具有其的功率半导体器件 [P].

郝炜 ;

唐新灵 ;

魏晓光 ;

于克凡 ;

石浩 ;

代安琪 ;

林仲康 ;

田延忠 .

中国专利 :CN119920772A ,2025-05-02

[6]

功率半导体封装结构及具有其的功率半导体器件 [P].

郝炜 ;

唐新灵 ;

魏晓光 ;

于克凡 ;

石浩 ;

代安琪 ;

林仲康 ;

田延忠 .

中国专利 :CN119920772B ,2025-06-03

[7]

功率半导体器件封装结构、方法、功率器件及电子装置 [P].

魏晓光 ;

林仲康 ;

唐新灵 ;

王亮 ;

石浩 ;

韩荣刚 ;

代安琪 ;

张红丹 .

中国专利 :CN119725275B ,2025-06-13

[8]

功率半导体器件封装结构、方法、功率器件及电子装置 [P].

魏晓光 ;

林仲康 ;

唐新灵 ;

王亮 ;

石浩 ;

韩荣刚 ;

代安琪 ;

张红丹 .

中国专利 :CN119725275A ,2025-03-28

[9]

半导体封装、半导体器件及半导体封装的制造方法 [P].

小林剑人 .

日本专利 :CN120814050A ,2025-10-17

[10]

半导体器件、半导体封装及制造半导体器件的方法 [P].

崔朱逸 ;

文光辰 ;

徐柱斌 ;

林东灿 ;

藤崎纯史 ;

李镐珍 .

中国专利 :CN109300871A ,2019-02-01

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