高频模块以及通信装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202180050870.8

申请日：

2021-06-10

公开(公告)号：

CN115885482B

公开(公告)日：

2025-07-15

发明(设计)人：

上岛孝纪

申请人：

株式会社村田制作所

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H04B1/00

IPC分类号：

H04B1/38

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

赵琳琳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-15	授权	授权

共 50 条

[1]

高频模块以及通信装置 [P].

浪花优佑 .

中国专利 :CN114026790A ,2022-02-08

[2]

高频模块以及通信装置 [P].

富田直秀 ;

小暮武 .

日本专利 :CN115715453B ,2025-12-30

[3]

高频电路、高频模块以及通信装置 [P].

北岛宏通 .

中国专利 :CN115380472A ,2022-11-22

[4]

高频模块以及通信装置 [P].

高桥秀享 .

日本专利 :CN114008928B ,2024-03-12

[5]

高频模块以及通信装置 [P].

松原裕 ;

赤木秀守 .

日本专利 :CN115733511B ,2025-09-23

[6]

高频模块以及通信装置 [P].

上岛孝纪 .

日本专利 :CN115956287B ,2025-11-18

[7]

高频模块以及通信装置 [P].

田中垒 .

中国专利 :CN113906683B ,2022-01-07

[8]

高频模块以及通信装置 [P].

武藤英树 .

中国专利 :CN107689778B ,2018-02-13

[9]

高频模块以及通信装置 [P].

上野晃一 ;

村濑永德 .

中国专利 :CN114830541A ,2022-07-29

[10]

高频模块以及通信装置 [P].

喜多辉道 .

中国专利 :CN113381780B ,2021-09-10

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