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集成芯片及其制作方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202111333497.5
申请日
:
2021-11-11
公开(公告)号
:
CN116110906B
公开(公告)日
:
2025-07-08
发明(设计)人
:
刘洋
赵慧
申请人
:
上海集成电路研发中心有限公司
申请人地址
:
201210 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路497号
IPC主分类号
:
H10D84/83
IPC分类号
:
H10D84/85
代理机构
:
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
:
田婷
法律状态
:
授权
国省代码
:
上海市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-07-08
授权
授权
共 50 条
[1]
集成LED芯片及其制作方法
[P].
牛凤娟
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牛凤娟
;
姚禹
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姚禹
;
苗振林
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苗振林
;
田艳红
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田艳红
;
胡弃疾
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胡弃疾
.
中国专利
:CN102969412B
,2013-03-13
[2]
单片集成芯片及其制作方法
[P].
孙恺
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孙恺
;
胡维
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胡维
;
李刚
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李刚
.
中国专利
:CN105120417A
,2015-12-02
[3]
集成芯片及其制作方法和集成电路
[P].
樊永辉
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樊永辉
;
许明伟
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许明伟
;
樊晓兵
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樊晓兵
.
中国专利
:CN114497114A
,2022-05-13
[4]
集成芯片及其制作方法和集成电路
[P].
樊永辉
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机构:
深圳市汇芯通信技术有限公司
深圳市汇芯通信技术有限公司
樊永辉
;
许明伟
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机构:
深圳市汇芯通信技术有限公司
深圳市汇芯通信技术有限公司
许明伟
;
樊晓兵
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机构:
深圳市汇芯通信技术有限公司
深圳市汇芯通信技术有限公司
樊晓兵
.
中国专利
:CN114497114B
,2025-06-27
[5]
LED芯片及其制作方法
[P].
柴广跃
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柴广跃
;
罗剑生
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罗剑生
;
刘文
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刘文
;
陈祖军
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陈祖军
;
刘志慧
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刘志慧
.
中国专利
:CN106025003A
,2016-10-12
[6]
LED芯片及其制作方法
[P].
祁月红
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祁月红
.
中国专利
:CN108087728A
,2018-05-29
[7]
LED芯片及其制作方法
[P].
姚禹
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姚禹
;
郑远志
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郑远志
;
陈向东
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陈向东
;
康建
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康建
;
梁旭东
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梁旭东
.
中国专利
:CN104485405B
,2015-04-01
[8]
发光芯片及其制作方法
[P].
蔡明达
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蔡明达
;
冯中山
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冯中山
;
陈靖中
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陈靖中
.
中国专利
:CN115692574A
,2023-02-03
[9]
发光芯片、显示芯片及其制作方法
[P].
谢海忠
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机构:
西湖烟山科技(杭州)有限公司
西湖烟山科技(杭州)有限公司
谢海忠
;
孔玮
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机构:
西湖烟山科技(杭州)有限公司
西湖烟山科技(杭州)有限公司
孔玮
;
李军帅
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机构:
西湖烟山科技(杭州)有限公司
西湖烟山科技(杭州)有限公司
李军帅
;
杨军
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机构:
西湖烟山科技(杭州)有限公司
西湖烟山科技(杭州)有限公司
杨军
.
中国专利
:CN118825165A
,2024-10-22
[10]
一种集成芯片及其制作方法和集成电路
[P].
樊永辉
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樊永辉
;
许明伟
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许明伟
;
樊晓兵
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樊晓兵
.
中国专利
:CN113782529A
,2021-12-10
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