单片集成芯片及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510612346.1

申请日：

2015-09-23

公开(公告)号：

CN105120417A

公开(公告)日：

2015-12-02

发明(设计)人：

孙恺胡维李刚

申请人：

申请人地址：

215123 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼501室

IPC主分类号：

H04R3100

IPC分类号：

H04R1904 B81C100 B81B700

代理机构：

苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235

代理人：

杨林洁

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-02	公开	公开
2020-07-03	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H04R 31/00 申请公布日:20151202
2015-12-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101640130346 IPC(主分类):H04R 31/00 专利申请号:2015106123461 申请日:20150923

共 50 条

[1]

集成电路与电容式微硅麦克风单片集成的制作方法及芯片 [P].

胡维 ;

李刚 ;

梅嘉欣 .

中国专利 :CN103248994A ,2013-08-14

[2]

一种单片集成芯片及其制作方法 [P].

邢志恒 ;

朱容昕 ;

刘兆 ;

江颖 ;

杨少鑫 ;

卓祥景 ;

何剑 ;

李敏华 .

中国专利 :CN121240574A ,2025-12-30

[3]

一种集成芯片及其制作方法和集成电路 [P].

樊永辉 ;

许明伟 ;

樊晓兵 .

中国专利 :CN113782529A ,2021-12-10

[4]

一种集成芯片及其制作方法 [P].

樊永辉 ;

许明伟 ;

樊晓兵 .

中国专利 :CN113823628A ,2021-12-21

[5]

集成芯片及其制作方法 [P].

刘洋 ;

赵慧 .

中国专利 :CN116110906B ,2025-07-08

[6]

集成芯片及其制作方法和集成电路 [P].

樊永辉 ;

许明伟 ;

樊晓兵 .

中国专利 :CN114497114A ,2022-05-13

[7]

集成芯片及其制作方法和集成电路 [P].

樊永辉 ;

许明伟 ;

樊晓兵 .

中国专利 :CN114497114B ,2025-06-27

[8]

集成电路芯片及其制作方法 [P].

肖明 ;

姚泽强 ;

李恒 ;

银发友 .

中国专利 :CN106129038A ,2016-11-16

[9]

集成电路芯片及其制作方法 [P].

肖明 ;

姚泽强 ;

李恒 ;

银发友 .

中国专利 :CN106601715A ,2017-04-26

[10]

光电子集成芯片及其制作方法 [P].

刘祖文 ;

金里 ;

朱继光 ;

冯俊波 ;

曹睿 .

中国专利 :CN114156731B ,2025-02-18

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