共 50 条
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晶片冷却模块及具备该模块的晶片测试设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311843829.3
申请日：
2023-12-29
公开(公告)号：
CN120233121A
公开(公告)日：
2025-07-01
发明(设计)人：
庄裕纬
吴信毅
周睿晢
申请人：
致茂电子（苏州）有限公司
申请人地址：
215011 江苏省苏州市苏州高新技术产业开发区珠江路855号（第七号厂房）
IPC主分类号：
G01R1/02
IPC分类号：
G01R31/28
H05K7/20
代理机构：
北京市立康律师事务所 11805
代理人：
许志影;梁挥
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):G01R 1/02申请日:20231229 |
| 2025-07-01 | 公开 | 公开 |