晶片测试模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610112047.2

申请日：

2006-08-29

公开(公告)号：

CN101135706A

公开(公告)日：

2008-03-05

发明(设计)人：

黄贵麟吕智弘全清成

申请人：

申请人地址：

中国台湾

IPC主分类号：

G01R3100

IPC分类号：

G01R3126 G01R3128 H01L2166

代理机构：

北京众合诚成知识产权代理有限公司

代理人：

李光松

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-03-05	公开	公开
2008-07-02	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-08-04	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101003708087 IPC(主分类):G01R 31/00 专利申请号:2006101120472 公开日:20080305

共 50 条

[1]

晶片冷却模块及具备该模块的晶片测试设备 [P].

庄裕纬 ;

吴信毅 ;

周睿晢 .

中国专利 :CN120233121A ,2025-07-01

[2]

一种晶片测试封装模块 [P].

袁德威 ;

骆进军 .

中国专利 :CN223065437U ,2025-07-04

[3]

晶片测试板、晶片测试系统和晶片测试方法 [P].

蔡水河 ;

赖政忠 .

中国专利 :CN113687206A ,2021-11-23

[4]

晶片测试机及晶片测试方法 [P].

温进光 .

中国专利 :CN101661077B ,2010-03-03

[5]

晶片测试组件及其电性连接模块 [P].

李文聪 ;

谢开杰 ;

邓群姿 ;

吕名凯 ;

陈彦辰 .

中国专利 :CN111880067A ,2020-11-03

[6]

晶片测试机 [P].

卢镜来 .

中国专利 :CN2572557Y ,2003-09-10

[7]

晶片测试设备 [P].

卢镜来 .

中国专利 :CN2570976Y ,2003-09-03

[8]

晶片测试机 [P].

卢镜来 .

中国专利 :CN2566452Y ,2003-08-13

[9]

晶片测试方法 [P].

谢晋春 ;

辛吉升 ;

杜发魁 ;

桑浚之 ;

陈凯华 ;

陈婷 .

中国专利 :CN101169461A ,2008-04-30

[10]

晶片测试机 [P].

卢镜来 .

中国专利 :CN2566451Y ,2003-08-13

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