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半导体结构的制备方法及半导体结构

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510144600.3
申请日：
2025-02-10
公开(公告)号：
CN119654063B
公开(公告)日：
2025-06-27
发明(设计)人：
刘洋 李婷 周文鑫 赵西连 韩小虎
申请人：
合肥晶合集成电路股份有限公司
申请人地址：
230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
IPC主分类号：
H10N97/00
IPC分类号：
H01L23/64
代理机构：
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人：
杨明莉
法律状态：
公开
国省代码：
天津市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-03-18 公开 公开
2025-04-04 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H10N 97/00申请日:20250210
2025-06-27 授权 授权
共 50 条
[1]
半导体结构的制备方法及半导体结构 [P]. 
刘洋 ;
李婷 ;
周文鑫 ;
赵西连 ;
韩小虎 .
中国专利 :CN119654063A ,2025-03-18
[2]
半导体结构的制备方法及半导体结构 [P]. 
杨铧 ;
刘攀 .
中国专利 :CN119833470A ,2025-04-15
[3]
半导体结构的制备方法、半导体结构及半导体器件 [P]. 
吴恒 ;
王润声 ;
黎明 ;
卢浩然 ;
孙嘉诚 ;
黄如 .
中国专利 :CN117832173A ,2024-04-05
[4]
半导体结构的制备方法、半导体结构及半导体器件 [P]. 
吴恒 ;
王润声 ;
黎明 ;
卢浩然 ;
孙嘉诚 ;
黄如 .
中国专利 :CN117832173B ,2025-03-21
[5]
半导体结构的制备方法及半导体结构 [P]. 
陈蔚 ;
林露 ;
樊颖涛 .
中国专利 :CN119907298A ,2025-04-29
[6]
半导体结构的制备方法及半导体结构 [P]. 
曹功勋 ;
刘峰松 .
中国专利 :CN121218667A ,2025-12-26
[7]
半导体结构，半导体结构制备方法及其用途 [P]. 
吴公一 ;
徐朋辉 ;
陈龙阳 .
中国专利 :CN110943070A ,2020-03-31
[8]
半导体结构，半导体结构制备方法及其用途 [P]. 
吴公一 ;
徐朋辉 ;
陈龙阳 .
中国专利 :CN110943070B ,2025-08-08
[9]
半导体结构的制作方法及半导体结构 [P]. 
许静 ;
刘明山 ;
罗军 ;
刘畅 ;
刘哲 ;
董耀旗 ;
许俊豪 .
中国专利 :CN119993910A ,2025-05-13
[10]
半导体结构的制备方法、半导体结构及半导体器件 [P]. 
吴恒 ;
张磊 ;
兰川 ;
黎明 ;
王润声 ;
黄如 .
中国专利 :CN120497252A ,2025-08-15
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